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Brandenburger隔熱板X(qián)GD®60用于壓鑄模具
閱讀:324 發(fā)布時(shí)間:2023-12-29Brandenburger隔熱板X(qián)GD®60用于壓鑄模具
本文將詳細(xì)介紹XGD®60的特點(diǎn),以及其在模具和半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用。
在模具和半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
模具制造:在模具制造中,溫度的控制對(duì)于模具的精度和壽命至關(guān)重要。XGD®60隔熱板因其高熱穩(wěn)定性和低熱膨脹系數(shù),沈陽(yáng)漢達(dá)森yyds吳亞男被廣泛應(yīng)用于精密模具的制造。它能夠有效地減少熱量對(duì)模具精度的影響,提高模具的使用壽命。
同時(shí),XGD®60的強(qiáng)機(jī)械性能和良好的耐腐蝕性使其成為制作復(fù)雜、高性能模具的理想選擇。
例如,在注塑模具中,XGD®60可以保護(hù)模具在高溫下不易變形,確保塑料成型的精確度。
而在壓鑄模具中,由于其出色的耐熱性和抗熱震性,可以有效防止鑄造過(guò)程中高溫導(dǎo)致的模具損壞。
半導(dǎo)體制造:半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)溫度敏感度極的行業(yè)。XGD®60隔熱板因其出色的熱穩(wěn)定性和絕緣性能,在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮著重要作用。
首先,在晶圓加工階段,XGD®60能夠?yàn)榧庸ぴO(shè)備提供穩(wěn)定的熱環(huán)境,確保晶圓的加工精度。
其次,在芯片封裝階段,由于XGD®60的熱膨脹系數(shù)與硅片相近,它可以作為芯片與散熱器之間的理想隔熱材料,有效降低因溫度變化導(dǎo)致的熱應(yīng)力,防止芯片損壞。
隨著科技的飛速發(fā)展,對(duì)于高精度、高性能的制造工藝需求日益增強(qiáng)。在這個(gè)背景下,Brandenburger隔熱板X(qián)GD®60以其越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
Brandenburger隔熱板X(qián)GD®60用于壓鑄模具