CMI511便攜孔內鍍銅測厚儀——帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀
CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511便攜孔內鍍銅測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
該儀表的自動溫度校正可實現較高的準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配
孔壁銅厚度測量
規格
最小孔直徑：35密耳(899微米)。
統計顯示：讀數、標準偏差、平均值、Cpk參數、高/低。
按鍵：16個功能鍵/10個數字鍵。
電池：9V干電池(已包含，可供電 50小時)。
LCD顯示屏：1/2英寸(12.7毫米)。
重量：9盎司(255克)。
分辨率：0.01密耳(0.25微米)。
尺寸：31/8英寸(寬)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。
精度（密耳)︰在小于1時±.01;在大于1時±5%。
79毫米(寬)x30毫米(厚)×149毫米(高)。
微米：在小于25時± .25;在大于25時±5%。
存儲容量：20個測量結果。
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