一般而言，殘余應(yīng)力是在施加的負載或壓力已經(jīng)去除之后留在焊縫結(jié)構(gòu)中的部分應(yīng)力。在某些情況下，殘余應(yīng)力會導(dǎo)致材料過早失效，如產(chǎn)生泄漏或裂縫等。它們可能會由多種因素引起，例如暴露于有害化學(xué)物質(zhì)，溫度波動或由經(jīng)常施加的負荷引起的金屬疲勞等。所以對殘余應(yīng)力進行分析是非常重要的， 殘余應(yīng)力分析儀作為分析殘余應(yīng)力的*儀器，北京華歐世紀光電技術(shù)有限公司技術(shù)人員表示，儀器的操作方法一定要正確。以下便是使用殘余應(yīng)力分析儀時，需要掌握的正確操作方法，供大家參考：
一、操作前準備:
1、檢查設(shè)備連接是否正常;
2、檢查設(shè)備冷卻水水位是否在正常范圍內(nèi);
3、檢查設(shè)備各緊急停止開關(guān)是否在正常開的位置;
4、開啟設(shè)備的供電電源(220V、50-60Hz,有接地);
二、操作步驟:
1、設(shè)備開機:
（1）打開主機箱電源鑰匙開關(guān);
（2）打開xtronic軟件,點擊connect按鍵,完成軟件與硬件的連接,連接后屏幕圖標由灰色變成深色;
2、設(shè)備升壓:
（1）設(shè)備軟、硬件通訊聯(lián)接好以后,點擊run up 升壓圖標;
（2）電壓升到20kv,電流升到2mA;
三、測試準備工作:
1、根據(jù)測試點的位置選擇適合的準直器;
2、擺放測試樣品或x射線衍射應(yīng)力分析儀支架,使發(fā)出的x射線與測試點保持垂直;
四、測試參數(shù)設(shè)置:
1、打開軟件工具欄中file項中的new選項，選擇應(yīng)力測試（stress measurement）;
2、進入測試參數(shù)設(shè)置界面，選擇曝光時間（exposure time）,調(diào)整擺動次數(shù)（no. of tilts）；
3、從select form library圖標中選擇所測材料的數(shù)據(jù)庫;
4、按照所測材料數(shù)據(jù)庫中的2?角度數(shù),把探測器調(diào)到相應(yīng)位置;
5、點擊measure圖標,進行殘余應(yīng)力測試工作;
五、測試數(shù)據(jù)的顯示:
設(shè)備測試完成后自動顯示殘余應(yīng)力具體數(shù)值及方向、半高寬數(shù)值、晶距變化(d)值、2?角數(shù)值;
六、測試數(shù)據(jù)的打印:
測試完成后直接點擊打印圖標;
七、設(shè)備關(guān)機:
1、點擊run down降壓圖標,系統(tǒng)自動把電壓、電流降到零;
2、點擊disconnect按鍵,斷開軟件與硬件的連接,屏幕由深色變成灰色;
3、關(guān)閉xtronic軟件;
4、關(guān)閉工作主機電源鑰匙開關(guān);
5、斷開設(shè)備供電電源;
八、設(shè)備校準:(設(shè)備更換過準直器、調(diào)整過2?角度、更換過射線管)
1、正常開機連接后,升壓致20kv、2MA;
2、打開軟件工具欄中tools選項中的calibration校準菜單，或通過軟件左側(cè)的快捷鍵打開；
3、選擇threshold對話框，去掉對話框后面use default的選項，可以自對話框中輸入相應(yīng)的精度數(shù)值（一般為５mpa），完成后設(shè)備將按照輸入的精度來調(diào)試設(shè)備精度；
4、點擊calibrate,進入測試參數(shù)設(shè)置界面；
5、調(diào)整曝光時間（exposure time）,調(diào)整擺動次數(shù)（no. of tilts）為兩次；
6、將零應(yīng)力鐵粉放在設(shè)備測試端；（其它靶材或材料選擇相應(yīng)的粉末）
7、設(shè)置完成后點擊軟件右下角的measure按鍵，設(shè)備進入自動校準程序；
8、當(dāng)測試數(shù)據(jù)達到設(shè)定的數(shù)值后，設(shè)備會自動停止并保存校準參數(shù)完成校準過程
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