氮氣柜 電子芯片氮氣柜 半導體封測氮氣柜 印刷電路板氮氣柜 本公司氮氣柜/訂制氮氣柜產品廣泛應用于硅晶圓片，IC芯片，COB封裝，LED半導體芯片氮氣防氧化存儲，航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要用于物品的防氧化干燥存儲、防止物品氧化，發霉，變質。 

絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。據統計，每年有1/4 以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。 
（1）集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC 塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC 內部，產生IC 吸濕現象。在SMT 過程的加熱環節中，進入IC 內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC 器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB 板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190 J-STD-033 標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD 元件，必需將其放置在10%RH 濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10 倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。 
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH 以下的干燥環境中。 
（3）其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT 膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會受到潮濕的危害。 
（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB 封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。 
（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU 等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。潮濕的危害對電子工業的品管和產品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190 標準進行干燥處理。

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