蔡司MERLIN系列場發射掃描電鏡------從成像到全套實驗室應用：亞納米級分析能力ZEISS的MERLIN Compact場發射掃描電鏡全部采用新一代鏡筒（GEMINI）設計，具有優良的高、低加速電壓性能；創新的InlensDuo探測器設計是目前世界上真正的內置鏡筒電子束光路上的探測器，其具有Z佳的靈敏度和Z高的接收效率。

蔡司MERLIN系列場發射掃描電鏡使用未來的實驗室分析儀器

 借助 MERLIN 系列場發射掃描電鏡，即可在數秒內完成圖像采集，觀察清晰的原子級分辨率圖像及進行完整的三維表面測量與分析。無論是配備性能出色GEMINI I 鏡筒的入門型 MERLIN Compact 電鏡，或是配備高分辨率 GEMINI II鏡筒的型 MERLIN 電鏡，MERLIN 系列均是未來穩固投資的*之選：場發射掃描電鏡協助您更好地應對未來工作中的各種挑戰。15 個探測器端口和多個分析選擇，為用戶提供靈活性和擴展性。

 MERLIN 系列易于擴展，以適應不斷增長的需求
MERLIN 系列場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）可以采集高分辨圖像，做成份分析，獲取樣品全部信息。樣品室配有用于安裝探測器和多種分析功能選項的 15 個端口，協助您完成從圖像采集到完整的材料分析等一系列工作。根據應用需求進行功能擴展：MERLIN 系列具備全面的可升級性。

蔡司MERLIN系列場發射掃描電鏡應用無極限
 使用原子力顯微鏡功能選項，以原子級分辨率獲取半導體樣品的表面結構信息。通過增加 3View® 超
微切機實現大體積生物樣本的三維重構。MERLIN系列的平臺設計與智能化探測器技術，隨時可借助即插即用擴展功能實現系統升級。開放式的系統軟件編程接口，可快速地整合市場上的分析解決方案。

全面便捷的樣品分析
 MERLIN 系列的整套探測系統由不同探測器組成：in-lens 二次電子探測器用于高分辨率成像、能量選擇背散射探測器（EsB）用于低電壓成份襯度成像、in-lens duo 探測器用于二次電子和背散射電
子成像，或角度選擇背散射探測器（AsB）用于晶體表面的結構分析。適合對各種材料進行單獨的分析，或與探測器信號一起獲取更豐富的圖像信息。這些只需根據應用選配一個或多個探測器便可實現。

原子力顯微鏡：獲取深度圖像
 如若需要進行納米級表面成像，掃描電子顯微鏡（SEM）則是您的選擇。然而，所收集到的數據往往會缺失一些附加信息：表面三維結構的呈現，或者是在低于納米級的原子尺度上還需要什么信息？
整合了 AFM 功能的 MERLIN 系列讓這類問題迎刃而解。AFM 系統可借助樣品臺更換功能在幾分鐘內提供原子級表面形貌的三維圖像。由于 AFM 技術是在原子尺度上進行校正的，可為掃描電子顯微鏡用戶提供所需分辨率。
 與獨立的 AFM 系統相比，AFM/SEM 的結合使用能提供更豐富的信息：SEM 提供的高分辨率大面積預覽，可快速地將懸臂系統直接移至感興趣的區域。使用方便又高效。通過兩種方式的結合使用獲得更多的信息，例如通過 AFM 檢測電子束對半導體電勢的影響。

【技術參數】

分辨率：0.8nm @ 15kV

        1.6nm @ 1kV

放大倍數：范圍: 12～2,000,000×
加速電壓：調整范圍：20 V～30 kV
探針電流：5 pA～20 nA（12pA—100nA可選）
樣品室：330(φ) x 270mm（h）
樣品臺：5軸優中心全自動    X=130 mm
           Y=130 mm    Z=50 mm
           T=-3°- 70°
           R=360 °連續

 系統控制：基于Windows 7的SmartSEM操作系統，可選鼠標、鍵盤、控制面板控制功能：掃描電鏡可對金屬、陶瓷、礦物、巖石、生物等樣品以及各種固體材料進行觀察和分析研究。對各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分析和失效分析，材料實時微區成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面掃描和線掃描分布測量，晶體/晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測量。X-射線能量色散譜儀(EDS)，可進行微區的常量元素定性和定量分析。EBSD相關配件可以做t-EBSD 花樣質量圖、相分布圖、取向分布圖、制圖以統計晶粒大小、高角度分辨率 t-EBSD 分布圖檢測變形帶、同步采集 EDS獲得Cu 、Mg等元素分布圖、夾雜物等方面的分析。

  目前，掃描電鏡及相關附件已完成了電鏡、EDS、EBSD等主要設備的安裝調試及培訓，后續將盡快完成原位拉伸臺的安裝培訓，以及SPT-20離子濺射儀、WT-DJ02電解拋光等制樣設備的安裝調試等工作。