有機硅//羧基/氨基/疊氮修飾甘露糖
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ConA-Sepharose 4B；mannose-DSPE-PCB ；聚羧基甜菜堿甲基丙烯酸酯-磷脂-甘露糖；甘露糖修飾乙二醇殼聚糖；半乳糖和甘露糖修飾偶氮苯；甘露糖-PEG3-SH；DSPE-PEG-Man
有機硅//羧基/氨基/疊氮修飾甘露糖:
通過兩步原子轉移自由基聚合(ATRP)反應制備了嵌段共聚物聚丙烯酸叔丁酯-聚甲基丙烯酸縮水甘油酯(Pt BA-b-PGMA),再通過水解反應將聚合物片段Pt BA上的叔丁基脫去生成帶有羧基的嵌段共聚物PAA-b-PGMA,接著借助酰胺縮合反應將預先制備的端基位帶有氨基的甘露糖修飾在聚合物上,制備了甘露糖修飾的嵌段共聚物
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