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ContourX-500光學輪廓儀是用于快速，非接觸式3D表面度量的世界上全面的自動化臺式系統。該系統集成了布魯克專有的傾斜/傾斜光學頭，可以*編程，以在一定角...

ContourX-200光學輪廓儀將其特性，可自定義的選項以及易用性完美融合，可提供yi 流的快速，準確和可重復的非接觸式3D表面度量。

ContourX-100光學輪廓儀以佳的價格為準確和可重復的非接觸式表面計量樹立了新的*。小尺寸系統采用流線型封裝，可提供的2D / 3D高分辨率測量功能，

布魯克作為三維表面測量與觀察業界的ling dao者，提供從微觀如MEMS（微機電系統）到宏觀如發動機腔體等不同大小樣品的快說非接觸式分析。

納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作的方法之一。

納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作的方法之一。

納米光刻技術在微納電子器件制作中起著關鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術制作的方法之一。

EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統，自動化生產鍵合系統，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用

850 SOI的自動化生產鍵合系統適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用。SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術...

810LT LowTemp™等離子激活系統；適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統

850TB 自動化臨時鍵合系統：在全自動脫膠機中，經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合

高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西"的共價鍵；ComBond®自動化的高真空晶圓鍵合系統

全自動晶圓鍵合系統，適用于大300 mm的基板

單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

EVG®501 晶圓鍵合系統適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。

EVG 520HE 熱壓印系統用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經過生產驗證的系統可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導體制造技術兼容...

高度靈活的熱壓印系統，用于研發和小批量生產