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產品簡介
是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，
銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時間約10分鐘（20°C）；Z大粒徑： 16µm；
Z高使用溫度：120°C。
銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時間約10分鐘（20°C）；Z大粒徑： 16µm；
Z高使用溫度：120°C。
詳細介紹
是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，
銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時間約10分鐘（20°C）；zui大粒徑： 16µm；
zui高使用溫度：120°C。
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