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X射線熒光光譜儀工作原理介紹
用X射線照射試樣時,試樣可以被激發出各種波長的熒光X射線,需要把混合的X射線按波長(或能量)分開,分別測量不同波長(或能量)的X射線的強度,以進行定性和定量分析,為此使用的儀器叫X射線熒光光譜儀。由于X光具有一定波長,同時又有一定能量,因此,X射線熒光光譜儀有兩種基本類型:波長色散型和能量色散型。下是這兩類儀器的原理圖。
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
Thick 8000 鍍層測厚儀
1、鍍層檢測儀器 電鍍膜厚儀儀器概述
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、鍍層檢測儀器 電鍍膜厚儀性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果
技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:最多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術,最小孔徑達0.1mm,最小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:最多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術,最小孔徑達0.1mm,最小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
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