德國(guó)|模塊化殼體|phoenix|微型繼電器|菲尼克斯|3031209 ST1,5-QUATTRO-PE

模塊化殼體

靈活的保護(hù)

根據(jù)需求量身定制全面靈活的設(shè)備解決方案。

電子元件的成本和技術(shù)需求正在持續(xù)增長(zhǎng)。菲尼克斯電氣的模塊化殼體可保護(hù)PCB，并提供優(yōu)秀的設(shè)備解決方案。此外，還能節(jié)省空間、時(shí)間和成本。

優(yōu)勢(shì)：

• 產(chǎn)品種類(lèi)齊全，提供各種殼體
• 安全、耐用和完善的殼體，適合（半）工業(yè)設(shè)備
• 多種寬度和高度設(shè)計(jì)，充分利用空間

新產(chǎn)品

新

適用于Raspberry Pi電腦的DIN導(dǎo)軌外殼

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新

適用于ME和ME-MAX電子模塊殼體的PCB連接器

更多信息

• 1
• 2

ME系列

ME模塊化殼體

ME電子模塊殼體可將預(yù)制PCB轉(zhuǎn)化為易于安裝的電子模塊。菲尼克斯電氣提供各種連接技術(shù)、總線連接器和模塊化產(chǎn)品，確保為每種應(yīng)用提供zui合適的設(shè)備型號(hào)。

• 模塊化系統(tǒng)，適用于多種設(shè)備外形
• 多種連接技術(shù)，可用于信號(hào)、數(shù)據(jù)和電力傳輸
• 外殼設(shè)計(jì)易于安裝
• 可選擇*集成或通過(guò)DIN導(dǎo)軌交叉接線連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)模塊間的通信

ME-MAX系列

ME-MAX模塊化殼體

多功能模塊化ME-MAX電子模塊殼體，設(shè)計(jì)多樣，可用于現(xiàn)代工業(yè)電子元器件：各種連接技術(shù)、總線連接器和模塊化產(chǎn)品，確保為每種應(yīng)用提供zui合適的設(shè)備型號(hào)。

• 用于PCB裝配、操作和顯示的有效使用面積zui合理
• 針對(duì)信號(hào)、數(shù)據(jù)和電力傳輸?shù)亩ㄖ七B接技術(shù)
• 裝置之間通過(guò)DIN導(dǎo)軌上的總線連接器實(shí)現(xiàn)連接

BC系列

BC模塊化殼體

形式靈活多樣是模塊化BC系列電子模塊外殼zui為突出的特點(diǎn)。菲尼克斯電氣根據(jù)具體設(shè)計(jì)規(guī)格，為您定制161.1 BC電子模塊外殼，滿足電子元件的空間布局以及更多的連接技術(shù)要求。

• 大尺寸外殼
• 符合DIN43880中裝置到裝置的連接標(biāo)準(zhǔn)
• 裝置之間通過(guò)DIN導(dǎo)軌上的總線連接器實(shí)現(xiàn)連接 

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