防可燃性粉塵燈 支架式免維護(hù)led防爆燈

產(chǎn)品型號(hào)：DFC-8103

產(chǎn)品名稱：免維護(hù)防爆燈

在可燃性粉塵環(huán)境的20區(qū)、21區(qū)、22區(qū)，選用燈具的時(shí)候如果不選用防粉塵的燈具是很容易發(fā)生燃燒和爆炸發(fā)生的，所以今天定力防爆給大家介紹一款防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP66等級(jí)的寬電壓防粉塵led防爆燈，本款產(chǎn)品*按照隔爆型防爆要求設(shè)計(jì)制造，具有優(yōu)良的防爆效果，能在各種場(chǎng)所安全可靠工作.外殼采用優(yōu)質(zhì)鋁合金壓鑄成型，強(qiáng)度高，表面高壓靜電噴塑和密封工藝能防雨淋、噴水.燈具外殼*腐蝕、生銹，耐腐蝕性強(qiáng)，防腐等級(jí)達(dá)到WF2.燈具各結(jié)合面間均設(shè)置了良好的密封結(jié)構(gòu)，密封圈均采有硅橡膠材料，耐高溫、抗老化，外殼防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP66。AC85V～AC265V超寬交流電壓輸入范圍，電網(wǎng)適應(yīng)力強(qiáng)。光源腔內(nèi)置多顆led燈珠組成，具有超長(zhǎng)使用壽命、發(fā)光效率高；采用納米反光杯罩大大提高燈具使用效率，光效更高、整燈亮度更高.燈具標(biāo)配U型固定支架，仰角在90°～60°內(nèi)可調(diào)節(jié)；吸頂式(x)、壁掛式(b)、吊桿式(g)、護(hù)欄式(f)、法蘭式(h)及彎桿式等多種方式滿足您的安裝需要。防可燃性粉塵燈 支架式免維護(hù)led防爆燈

想做好一個(gè)LED照明產(chǎn)品關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知，通俗的說就是配光、結(jié)構(gòu)、電子，而配光、結(jié)構(gòu)、電子用專業(yè)術(shù)語(yǔ)表達(dá)為：光性能、熱性能、電性能。在此同時(shí)，配光顯得尤為重要，不懂配光，就做不好LED照明。

　　光性能(配光)：LED的光學(xué)性能主要涉及到光譜、光度和色度等方面的性能要求。根據(jù)新制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“半導(dǎo)體發(fā)光二極管測(cè)試方法”，主要有發(fā)光峰值波長(zhǎng)、光譜輻射帶寬、軸向發(fā)光強(qiáng)度角、光通量、輻射通量、發(fā)光效率、色品坐標(biāo)、相關(guān)色溫、色純度和主波長(zhǎng)、顯色指數(shù)等參數(shù)。顯示用的LED，主要是視覺的直觀效果，因此對(duì)相關(guān)顯色指數(shù)不作要求，而照明用的白光LED，色溫、顯色指數(shù)和照度就尤為重要，它是照明氣氛和效果的重要指標(biāo)，而色純度和主波長(zhǎng)一般沒有要求。

　　目前LED行業(yè)內(nèi)的主流做法是在封裝LED芯片形成光源或光源模組以后，在做成燈具的時(shí)候再進(jìn)行配光，這樣采用的是原有傳統(tǒng)光源的做法，因?yàn)閭鹘y(tǒng)光源是360°發(fā)光。如果要把光導(dǎo)到應(yīng)用端，目前飛利浦的傳統(tǒng)燈具做到的一款，光損失也達(dá)到40%。而我們國(guó)內(nèi)眾多的LED下游廠家應(yīng)用的燈具光學(xué)參數(shù)其實(shí)都是芯片或者光源的光學(xué)參數(shù)，而不是整體燈具的的光學(xué)指標(biāo)參數(shù)。

　　現(xiàn)在的科學(xué)方法是在芯片封裝上就做配光，一次把芯片的光導(dǎo)出來，維持大的光輸出，這樣光損率只有5%-10%。隨著技術(shù)的不斷改進(jìn)，光損率將會(huì)越來越低，光源的光效會(huì)越來越高。同樣配有這樣的光源燈具無需再做配光，相對(duì)的燈具效率將會(huì)大大提高，使之更為廣泛地使用到功能性照明之中，形成相當(dāng)規(guī)模的市場(chǎng)渠道。因此一個(gè)好的LED供應(yīng)商，是我們當(dāng)務(wù)之急，我們沒必要花高代價(jià)去研究我們的LED如何去配光為好，也不需要花很多時(shí)間和經(jīng)歷讓工程師去用軟件仿真，較簡(jiǎn)單的方法就是讓LED白光供應(yīng)商來配合。要知道，我們的工程師如用軟件去仿真，那么必需的動(dòng)作就是輸入和輸出。輸入即前期的數(shù)據(jù)導(dǎo)入，輸出則仿真的結(jié)果，那么要求前期的數(shù)據(jù)必須準(zhǔn)確無誤后端的仿真才能正確。

　　熱性能(結(jié)構(gòu))：照明用的LED發(fā)光效率和功率的提供是LED產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵之一，在此同時(shí)，LED的PN結(jié)溫度及殼體散熱問題顯得尤為重要。PN結(jié)溫與燈體溫度差異越大，那么熱阻越大，隨之光能被轉(zhuǎn)換成熱能白白消耗掉，嚴(yán)重時(shí)LED損壞。一個(gè)好的結(jié)構(gòu)工程師，不僅要考慮燈具的結(jié)構(gòu)與LED的熱阻，還要考慮燈具的外形是否合理、時(shí)尚、新穎，當(dāng)然還有可靠性和可維護(hù)性以及實(shí)用性，即要站在設(shè)計(jì)者的角度去思考，又要站在用戶的角度去考量產(chǎn)品。

　　目前上游龍企業(yè)，比如CREE已經(jīng)可以做到的芯片光效可以達(dá)到130-150lm/W。但是LED結(jié)溫高低直接影響到LED出光效率、器件壽命、可靠性、發(fā)射波長(zhǎng)等。保持LED結(jié)溫在允許的范圍內(nèi)，是大功率LED芯片制備、器件封裝和器件應(yīng)用等每個(gè)環(huán)節(jié)都必須重點(diǎn)研究的關(guān)鍵因素，尤其是LED器件封裝和器件應(yīng)用設(shè)計(jì)必須著重解決的核心問題。

　　現(xiàn)在主流的應(yīng)用技術(shù)材質(zhì)是用鋁基板來封裝，但是鋁基板封裝的芯片散熱和光轉(zhuǎn)換效率都存在技術(shù)核心瓶頸，不能有效地控制結(jié)溫和穩(wěn)定地維持高功率的光輸出，并且應(yīng)用會(huì)因?yàn)樾酒庑г礁撸璧匿X基板面積就越大，會(huì)加大成本和應(yīng)用體積，極為不便。所以如何走出此誤區(qū)另辟新路是新的技術(shù)核心特點(diǎn)。在保持低成本和被動(dòng)散熱方式的前提下，利用高導(dǎo)熱介質(zhì)，通過嶄新的器件/燈具整體結(jié)構(gòu)，降低熱阻，降低PN結(jié)結(jié)溫，使PN結(jié)工作在允許工作溫度內(nèi)，保持大量光子輸出,其起碼的要求如下：

　　(1)超低熱阻材料，快速散熱整體結(jié)構(gòu)技術(shù);

　　(2)高導(dǎo)熱、抗UV封裝技術(shù);

　　(3)應(yīng)用低環(huán)境應(yīng)力結(jié)構(gòu)技術(shù);

　　(4)整體熱阻<20K/W，結(jié)溫<80度;

　　(5)LED光源照明模組工作溫度控制在65℃以下。

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