貼片電容使用過程中應注意的事項
電容器在使用過程中需注意的事項:
1、電容器的工作電壓應比其額定電壓低,如果在一DC電壓上加載一個AC電壓,那么兩個峰值電壓之和應小于所選擇選擇的電容器的額定值,對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路,它們的峰值電壓之和也應低于電容器的額定電壓。
2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時,如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快,那么電容器的性能會因此被減弱。
3、當電容器被安裝在PC板上后,所使用的焊料(焊盤的大小)的量會直接影響電容的性能,因此在設計焊盤時必須考慮到以下幾點,所用焊料的量的大小會影響芯片抗機械應力的能力,從而可能導致電容器破碎或開裂,因此在設計基板時,必須慎重考慮焊盤的大小和配置,這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。
4、如果不此一個元件被連續焊接在同一基板或焊盤上時,焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區隔離開。
5、電容器安裝在板上之后,芯片將承受在下一加工過程中產生的機械應力(如PCBR切割,板的檢驗,其它部件的安裝,裝配到底盤,波峰焊接回流焊板等),出于這個原因,在設計焊盤和SMD電容器的位置時,應注意考慮將應力減到低點。
6、 在將電容器安裝在PC板上時,不能讓電容器承受過量的重擊力,應定期對安裝機器進行給修和檢查。
7、 一些粘著齊會減少電容器的絕緣,粘著齊和電容器收縮率的不同會在電容器上產生應力并導致開裂,甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安