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集成系統PCB板設計的新技術
目前的電子設計大多是集成系統級設計，整個項目中既包含硬件整機設計又包含軟件開發。這種技術特點向電子工程師提出了新的挑戰。首先，如何在設計早期將系統軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結構框架，以避免冗余循環過程；其次，如何在短時間內設計出高性能高可靠的PCB板。因為軟件的開發很大程度上依賴硬件的實現，只有保證整機設計一次通過，才會更有效的縮短設計周期。本文論述在新的技術背景下，系統板級設計的新特點及新策略。
*，電子技術的發展日新月異，而這種變化的根源，主要一個因素來自芯片技術的進步。半導體工藝日趨物理極限，現已達到深亞微米水平，超大規模電路成為芯片發展主流。而這種工藝和規模的變化又帶來了許多新的電子設計瓶頸，遍及整個電子業。板級設計也受到了很大的沖擊，zui明顯的一個變化是芯片封裝的種類極大豐富，如BGA，TQFP，PLCC等封裝類型的涌現；其次，高密度引腳封裝及小型化封裝成為一種時尚，以期實現整機產品小型化，如：MCM技術的廣泛應用。另外，芯片工作頻率的提高，使系統工作頻率的提高成為可能。
而這些變化必然給板級設計帶來許多問題和挑戰。首先，由于高密度引腳及引腳尺寸日趨物理極限，導致低的布通率；其次，由于系統時鐘頻率的提高，引起的時序及信號完整性問題；第三，工程師希望能在PC平臺上用更好的工具完成復雜的高性能的設計。由此，我們不難看出，PCB板設計有以下三種趨勢：
高速數字電路（即高時鐘頻率及快速邊沿）的設計成為主流。
產品小型化及高性能必須面對在同一塊板上由于混合信號設計技術（即數字、模擬及射頻混合設計）所帶來的分布效應問題。
設計難度的提高，導致傳統的設計流程及設計方法，以及PC上的CAD工具很難勝任當前的技術挑戰，因此，EDA軟件工具平臺從UNIX轉移到NT平臺成為業界*的一種趨勢。
高速數字系統PCB板解決方案
一般情況下，當信號的互連延遲大于邊沿信號翻轉閥值時間的20%時，板上的信號導線就會顯示出傳輸線效應，即連線不再是顯示集總參數的單純的導線性能，而是呈現分布參數效應，這種設計即為高速設計。
在高速數字系統設計中，設計者必須解決由寄生參數所導致的錯誤翻轉及信號失真問題－即時序和信號完整性問題。目前這也是高速電路設計者必須解決的瓶頸問題。
傳統的物理規則驅動
我們可以發現在傳統的高速電路設計中，電氣規則設定和物理規則設定是分開的。這就帶來了以下的缺陷：
在設計早期工程師不得不花費很多精力進行詳盡的前后端（即，邏輯建立－物理實現）分析，以規劃出滿足電氣需求的物理布線策略。
高*應是一個復雜的課題，不能簡單的通過布線長度及并行線的控制達到預期的效果。
設計者必然會面對這樣的困境，帶有假象成分的物理規則在實際布線中根本不適用，他不得*進行規則修改，使其具有實用價值。
當布線完成之后，可以用后驗證工具進行分析。但如果發現問題，工程師必須返回到設計中，進行結構或規則的調整。這是一個循環的冗余過程。必然會影響產品上市時間。
當設計中僅有幾根或幾十根關鍵線網時，物理規則驅動可以很好的完成設計任務；但當設計中幾百根，甚至幾千根線網時，物理規則驅動的方法就根本無法勝任設計任務。
電子技術的發展呼喚新方法、新工具出現，來解決設計面臨的瓶頸問題。為解決物理規則驅動高速設計的缺陷，業界從事高速數字電路設計EDA工具研發的有識之士，在三年前提出了實時電氣規則驅動物理布局布線的構想，從設計思想上對高速數字設計流程進行了改革。
全新的電氣規則驅動：互連綜合
互聯綜合是實時電氣規則驅動方法的一個典型術語，即在物理布局布線過程中，互聯綜合器實時根據電氣規則約束條件，進行分析，提取出滿足設計者要求的布線策略，使設計一次通過成功。這種方法通過互聯綜合將電氣需求和物理實現的集成起來，從根本上消除物理規則驅動方法的缺陷。
互聯綜合流程如下：
在工具中輸入噪聲約束及時序約束規則；
時序控制布局，使之滿足時序約束要求；
執行信號完整性預優化；
板級綜合，確保關鍵線網滿足電氣需求；
完成普通線網的布線；
布線綜合優化。
通過電氣規則驅動的方法就能有效的在設計布局布線之前進行質量評估，檢測信號失真情況，確定匹配的線網拓撲結構及恰當的終端匹配結構和阻值。在完成布局布線后，可進行后驗證，用軟件示波器直觀的檢測波形。對于這時所發現的時序及失真問題，可用布線綜合優化功能予以解決。
黃金工具組合及設計流程
現在有許多EDA廠商均可以提供高速系統PCB設計的EDA工具，幫助用戶在這一領域中有效的提高設計質量，縮短設計周期。在應用電氣規則驅動方法的EDA系統板級工具中代表性的當數美國Mentor Graphics公司ICX軟件包。它zui早提出了互聯綜合概念，也是目前業界zui成熟的工具組合。該軟件包有目前業界流行的即插即用的特點，它可以集成在許多廠商的PCB經典EDA設計流程中。
混合信號設計解決方案
由于設計小型化成為時尚，消費者需要高性能、低價位的商品，廠商為適應市場競爭，要求研發人員在盡可能短的時間內，開發出不同種類、不同功能配置的高性能低成本的產品，占領市場。這就帶給設計者許多新的設計挑戰。例如：在同一塊基板上利用數模混合技術，甚至射頻技術，來實現設計小型化及提高產品功能的目的。的手機就是一個zui典型的例子。
業界同樣已有相應的解決方案－設計小組、并行設計、派生及設計復用是zui典型的策略。