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MLC電容器常見缺陷的規避辦法
閱讀：1158 發布時間：2018-4-21
因其小尺寸、低等效串聯電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產品中變得極為普遍。一般而言，它們用在電解質電容器leiu中，以增強系統性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數為10的電解質，MLC電容器擁有高相對介電常數材料(2000-3000)的優勢。這一差異很重要，因為電容直接與介電常數相關。在電解質的正端，設置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。
溫度和DC偏壓變化時，陶瓷電容器介電常數不穩定，因此我們需要在設計過程中理解它的這種特性。高介電常數陶瓷電容器被劃分為2類。圖1顯示了如何以3位數描述方法來對其分類，諸如：Z5U、X5R和X7R等。例如，Z5U電容器額定溫度值范圍為+10到+85℃，其變化范圍為+22/~56%。再穩定的電介質也存在一定的溫度電容變化范圍。
圖1：2類電介質使用3位數進行分類。注意觀察其容差！
當我們研究偏壓電容依賴度時，情況變得更加糟糕。圖2顯示了一個22μF、6.3伏、X5S電容器的偏壓依賴度。我們常常會把它用作一個3.3伏負載點(POL)穩壓器的輸出電容器。3.3伏時電容降低25%，導致輸出紋波增加，從而對控制環路帶寬產生巨大影響。如果您曾經在5伏輸出時使用這種電容器，則在溫度和偏壓之間，電容降低達60%之多，并且由于2：1 環路帶寬增加，可能產生一個不穩定的電源。許多陶瓷電容器廠商都沒有詳細