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PCB裝聯CAD/CAPP/CAM集成系統
從CIMS集成的角度來看，當前國內電子產品制造普遍存在以下問題：盡管一些*的EDA工具和自動化生產設備得到了應用，但卻是一群“自動化孤島”，彼此不能直接地進行信息的傳輸與交換，需要進行手工的數據輸入和編程，尤其是在中小批量的電子產品的制造時，使得設備相當多的時間都處于數據準備階段，同時由于大量的人工干預導致錯誤頻繁；設計和制造各環節的數據集成度不高，大多數工藝文件的編制也都依靠手工完成，主要根據個人經驗，效率低，且因人而異，因此，難以保證規范性。
從上面的問題可以看出電子企業的CIMS工程信息集成的一個主要的瓶頸就在于連接CAD和CAM的中間環節上，需要對CAD/CAPP/CAM系統進行集成，使整個CIMS工程中的數據流暢通無阻。本文針對此情況提出了一種適合國內電子企業實際的CAD/CAPP/CAM集成方法，并重點說明了PCB裝聯集成系統的設計與實現。
1、PCB裝聯CAD/CAPP/CAM集成系統的總體結構設計
為了實現全面的集成，zui完整的解決方案當然是依據STEP標準來定義綜合的產品數據模型以實現完善的數據交換，但*按照STEP標準來定義數據模型，需要使用許多新的概念與工具，這是一個相對較長和漸進的過程，目前國內電子企業的條件還不成熟。而電子產品的數據交換也還沒有一個適應各種設備的統一標準，各種EDA工具和自動化的制造設備都采用各自獨立的數據標準，因此，本研究以STEP標準為依據，從龐雜的產品數據中僅抽取與制造過程相關的部分，進行裁剪后定義了一種基于中心數據庫的集成數據模型來提供設計、制造以及測試等環節之間的統一的數據交換接口，這在目前的應用水平下是一種結構相對簡單，且和實用的方案［1］
2、中心數據庫的設計
中心數據庫中的庫結構提供了系統各部分進行數據交換的統一的接口，中心數據庫中與PCB裝聯過程相關的信息主要由以下兩部分組成。
2.1 PCB的產品設計數據庫
PCB的整體設計數據表，用來記錄機盤設計、加工一般描述信息。主要字段有 （機盤代號，機盤名稱，水平尺寸，垂直尺寸，設計軟件）。
元件的定位數據表，用來記錄PCB板上所有元件的位置描述信息。主要字段有 （機盤代號，元件位號，封裝庫名，元件類型，元件定位的X坐標和Y坐標，元件安裝角度）。
元件位號數據表，用來記錄PCB板上所有元件顯示位號所需的相關數據。主要字段有 （機盤代號，元件位號，位號位置的X坐標和Y坐標，位號高度，位號方向）。
引腳網表，用來記錄PCB板上所有元件的引腳連接信息。主要字段有 （機盤代號，元件位號，引腳標號，連接網名）。
過孔網表，記錄PCB板上所有的過孔的信息。主要字段有 （機盤代號，過孔名稱，連接網名，過孔X坐標和Y坐標，過孔孔徑）。
元件封裝表，記錄所有元件的整體描述。主要字段有（封裝名稱，安裝方式，水平尺寸，垂直尺寸，管腳數目，元件高度，設計軟件）。
元件外形數據表，記錄元件外形的描述信息。主要字段有 （封裝名稱，設計軟件，外形標志，起點X坐標和Y坐標，終點X坐標和Y坐標）。
引腳表，記錄每個元件封裝引腳的描述信息。主要字段有 （封裝名稱，設計軟件，引腳標號，焊盤名稱，引腳的X坐標和Y坐標）。
焊盤表，記錄各種類型焊盤的描述信息。主要字段有（焊盤名稱，焊盤形狀，水平尺寸，垂直尺寸，過孔直徑，設計軟件）。
2.2 PCB裝聯工藝設計數據庫
工序工位表，記錄PCB板上每個元件在第幾道工序和第幾個工位裝配。主要字段有 （機盤代號，元件位號，工序號，工位號）。
工時定額表，描述每種封裝外形的元件的平均裝配時間。主要字段有 （封裝名稱，裝配時間，設計軟件）。