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[供應]ES1000-硅晶片清洗腐蝕設備 清洗設備生產廠家
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  • ES1000-硅晶片清洗腐蝕設備 清洗設備生產廠家
貨物所在地:
上海上海市
產地:
上海徐匯區中山西路2025號6
更新時間:
2024-07-17 21:00:06
有效期:
2024年7月17日 -- 2025年1月17日
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64
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產品簡介

硅晶片清洗腐蝕設備 清洗設備生產廠家 廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝;有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物。。

詳細介紹

硅晶片清洗腐蝕設備 清洗設備生產廠家 

硅晶片清洗腐蝕設備 清洗設備生產廠家

產品信息:

廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝;

有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性; 模塊化設計,可根據客戶工藝設計組合。

此設備用于1-6"(英寸)硅晶片的工藝處理濕洗過程中,去除工件表面的油污及其他有機物、除膠、去金屬離子等。

設備由五大部分組成:

1.清洗槽部分、伺服系統及機械臂部分、層流凈化系統、電氣控制系統、機架及整機。

2.清洗槽部分由有機溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。

3.關鍵件采用進口件,包括氣動閥,PFA管道,全氟循環系統,保證工作介質(酸、堿)的潔凈度,避免雜質析出。

4.工藝過程全自動,機械手在槽間的轉換由兩套伺服系統控制,可存儲多條工藝時序,方便使用。

5.人機界面為觸摸屏,方便直觀。

除裝片和取片需人工外,其余工藝動作均可自動完成。

非標準化設備,所有設備參數均根據客戶的具體需求定制設計!! 請與客服聯系~~

 

產品信息:

廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝;

有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性; 模塊化設計,可根據客戶工藝設計組合。

此設備用于1-6"(英寸)硅晶片的工藝處理濕洗過程中,去除工件表面的油污及其他有機物、除膠、去金屬離子等。

設備由五大部分組成:

1.清洗槽部分、伺服系統及機械臂部分、層流凈化系統、電氣控制系統、機架及整機。

2.清洗槽部分由有機溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。

3.關鍵件采用進口件,包括氣動閥,PFA管道,全氟循環系統,保證工作介質(酸、堿)的潔凈度,避免雜質析出。

4.工藝過程全自動,機械手在槽間的轉換由兩套伺服系統控制,可存儲多條工藝時序,方便使用。

5.人機界面為觸摸屏,方便直觀。

除裝片和取片需人工外,其余工藝動作均可自動完成。

非標準化設備,所有設備參數均根據客戶的具體需求定制設計!! 請與客服聯系~~

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