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目前國內食品企業在異物風險控制方面，通常在金檢機和X光機之間二選一。但是部分高級食品企業，如部分乳企、外企和出口企業，要求上游供應商除配備金檢機外，也必須安裝X光機。

這種要求是浪費資源嗎？是否真的有必要？本文和您一起探討。

目前金檢機使用頻率更高，很多企業已經安裝了金檢機。但部分食品企業提出只有金檢機不太保險，要求再安裝X光機，從而擁有“雙保險"。而對于那些已經安裝了X光機的食品企業，則通常不再要求安裝金檢機。

大家可能都知道，金檢機和X光機都有較低檢測靈敏度的限制，二者對于異物的控制都不是100%，只是將相應異物降低到可接受水平。對于常見的包裝食品，X光機在多數情況下檢測的最小精度要比金檢機更低。

目前，在所有GFSI相關標準中，并沒有任何一個標準要求必須同時安裝金檢機和X光機，在大多數食品企業的審核標準中，也沒有將安裝雙保險寫進條款要求，雙保險要求更多是來自食品企業自身或其下游客戶的特殊要求。

食品企業要求同時安裝金檢機和X光機雙保險，可能有如下幾種原因：

1. 產品出現了非金屬硬質異物投訴。交付給食品企業的產品中，出現了特定異物的投訴，如玻璃、石頭、硬塑料、骨頭等，而這些異物是金檢機解決不了的，因此食品企業要求供應商必須再安裝X光機。
   

2. 工藝和產品的特殊性。比如部分企業使用鋁箔包裝產品，企業原來使用的金檢機不能滿足要求，要求再上一臺X光機。

3. 不同品牌的金檢機穩定性差異較大。目前很多企業的金檢機都是國產品牌，穩定性較差且容易誤報警，下游大客戶對于現有金檢機的信任度不高，因此要求食品企業再安裝X光機。畢竟對于常見的食品，相比于金檢機，X光機的探測精度更高。

   但也有很多企業因為使用了廠家的金檢機，出于對品牌和設備穩定性的信任，食品企業或其下游大客戶可能就不再要求增加額外的控制措施了。

4. 食品企業的高要求。部分食品企業由于其產品定位是中端或者敏感消費群體，對于異物的容忍度很低，因此建議企業自身或供應商增加雙重異物控制措施來加強規避異物風險。

金檢機和X光機異物檢測都有各自的特點和局限，二者都受到異物大小和方向性的影響，不能保證100%剔除異物。金檢機X光機也具有良好的互補性。

接下來我們看一下金檢機和X光機在不同場合的互補特性。

X光機能夠檢測，但很多金檢機卻檢測不了，主要有如下幾種情況：

1. 非金屬硬質異物檢測。例如玻璃、陶瓷、硬塑料、骨頭等異物，X光機能夠檢測到，而金檢機則無能為力。

2. 產品效應特別大的情況。近年來，鋁箔包裝因其具有高阻隔性和靚麗外觀，被越來越廣泛地使用，消費者對口感的重視也促進了含水量較高的生鮮產品的推廣。像鋁箔、馬口鐵這類特殊包裝的產品或高鹽、高含水量等產品都具有導電性，稱為產品效應，產品效應會干擾金檢機的正常工作。

   市場上也有專門針對產品效應的金檢技術：如檢鐵機，但只能檢出鐵，無法檢出非鐵異物；此外梅特勒托利多的Advantage系列金檢機，采用多頻同步技術和3S算法抑制產品信號，在產品效應不大的情況下，可實現理想的檢測精度。但如果產品效應非常大，則X光機對比金檢機更具優勢。

3. 精度要求更高的情況。部分食品企業對于金屬異物的精度要求很高，很多金檢機并不能穩定達到精度，使用X光機則更容易達到高精度要求。

對于如上幾種情況，如果企業已經安裝了金檢機，建議可再安裝X光機。

很多人認為，即然X光機這么強大，為什么不只用X光機就行？實際上也有一些場景，金檢機比X光機更有優勢。例如：

• 檢測很薄的金屬異物。例如“含鋁膜創口貼"產品，其中的鋁膜非常薄，平鋪通過X光機時，不易檢測出，而金檢機則比較容易檢測出來。類似的金屬異物還有鋁膜包裝過程中引入產品中的鋁膜異物、金屬的薄片等。

• 檢測很碎的金屬分散異物。比如設備磨損掉落的細小且分散的金屬屑， X光機的精度較難檢測到，而對于金檢機則因為多個金屬屑均產生異物信號，信號經過疊加而放大，從而較易檢測出。

• 粉狀物料生產過程中的檢測。對于物料是無包裝呈散粉狀運輸的情況，一般是在產線的某個自由下落的環節安裝重力落料式金檢機，同時進行金屬異物識別和剔除，簡單高效，成本也較低。如果采用X光機，則需要增加一段物料水平輸送的產線，剔除方式效率不高。

根據上文分析，配備金檢機與X光機的雙保險在很多情況下是有必要的，可更大程度地降低金屬異物的風險。

不同情況下，到底選擇哪種控制措施，我們提供以下判斷樹作為參考：

實施雙保險是先配置金檢機還是X光機？

從最終的控制效果上來說，二者的順序對于控制效果并沒有根本影響。但是從剔除異物的容易識別程度和雙重驗證來說，建議是“先金檢機，后X光機"，這樣做有如下幾個好處：

• a）多數金屬異物提前由金檢機剔除。這樣X光機剔除的是更小的金屬異物和非金屬異物，減少X光機的剔除壓力。

• b)減少金檢機漏檢。金檢機檢測靈敏度受異物的方向影響較大，X光機后置，可將金檢機漏檢的異物再次檢出。

• c)驗證金檢機的穩定性。X光機精度通常更高，能夠驗證金檢機是否穩定運行，起到互補的作用。