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應用領域 | 能源,電子,冶金,航天,電氣 |
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Nanotest TIFAS IR熱成像法失效分析儀
當熱量從器件發熱點(源)向環境中傳遞過程中,偶爾會遇到一些熱的阻礙物,通常這些熱阻礙物會非常嚴重的影響器件的可靠性。通過直接觀察熱的產生和其傳遞的路徑是發現這些缺陷癥狀的有效方法。
TIFAS IR是一個高度集成的桌面型紅外熱成像法失效分析儀,可應用于幾乎所有材料的失效分析。通過觀察電子器件、系統、復合物、多層聚合物或燒結零配件的全波段光譜來判斷其綜合結構,如雜質、缺陷以及形貌等。
技術參數:
測試時間:1-10 s
IR相機像素:382*288px (可提供更寬范圍)
觀測區域:95 mm x 123 mm(可提供更寬范圍)
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