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美國BERGQUIST（貝格斯）SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY
- 發布日期：
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- 2024年6月9日
- 2024年12月9日
- 上海上海市
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【產品簡介】
【詳細說明】
美國BERGQUIST(貝格斯)SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY
主產品有：SIL-PAD系列導熱絕緣體，GAP- PAD系列導熱填充墊，BOND-PLY導熱雙面膠，HI-FLOW導熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美國BERGQUIST中國營銷中心主經產品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國BERGQUIST中國營銷中心主經行業：覆銅板材料、絕緣材料、，
Si-Pad Thermally Conductive Insulators，Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3……Gap Pad Thermally Conductive InsulatorsGap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000……Hi-Flow Phase Change Interface MaterialsHi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT……