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行業(yè)產(chǎn)品

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[供應(yīng)]BondMaster 600- BondMaster 600 渦流探傷儀
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  • BondMaster 600- BondMaster 600 渦流探傷儀
貨物所在地:
北京北京市
產(chǎn)地:
日本
更新時間:
2023-09-23 21:00:06
有效期:
2023年9月23日 -- 2024年3月23日
已獲點擊:
223
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(聯(lián)系我們,請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!)

產(chǎn)品簡介

奧林巴斯 BondMaster 600 渦流探傷儀這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用進行十分簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程

詳細介紹

奧林巴斯 BondMaster 600 渦流探傷儀

BondMaster 600多模式粘接檢測儀

簡單直觀的操作,品質(zhì)高超的性能

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進行十分簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進,其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進行文件歸檔和制作報告的操作。

奧林巴斯 BondMaster 600 渦流探傷儀

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,只要簡單地點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。

小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學要求

BondMaster 600的符合人體工程學的設(shè)計可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進行的檢測,使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性,而且始終可以操控重要的功能。

已經(jīng)實地驗證

BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實地驗證、堅固耐用的機身設(shè)計。*,具有這種機身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強度很高的保護套,后面板上裝有一個雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價值的工具。

主要特性

  • 設(shè)計符合IP66要求。
  • 長時電池操作時間(長達9小時)。
  • 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
  • 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
  • 所有顯示模式下的全屏選項。
  • 帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
  • 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
  • 新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
  • 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。
  • 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
  • 所有設(shè)置配置頁。
  • 多有兩個實時讀數(shù)。
  • 存儲容量高達500個文件(程序和數(shù)據(jù))。
  • 機載文件預(yù)覽。

儀器備有兩種型號,兼具靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。

兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

應(yīng)用建議使用的方式
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘一發(fā)一收(射頻或脈沖)
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘一發(fā)一收(掃頻)
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘MIA(機械阻抗分析)
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域MIA(機械阻抗分析)
復(fù)合材料分層的一般探測諧振
金屬疊層材料的粘接情況檢測諧振

 

特性B600(基本)B600M(多模式)
凍結(jié)信號的校準
實時讀數(shù)
應(yīng)用選擇
PowerLink探頭的支持
一發(fā)一收的射頻和脈沖模式
一發(fā)一收掃頻
機械阻抗分析(MIA)模式

 

諧振模式

 


(包含線纜)
校準菜單(諧振和機械阻抗分析模式)

 

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