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焊接缺陷，通常是指焊接零件表面出現(xiàn)不規(guī)則、不連續(xù)的現(xiàn)象。焊接缺陷可能會導(dǎo)致組件報廢、維修成本高昂，在工作條件下的組件的性能顯著下降，有些情況下還會導(dǎo)致災(zāi)難性故障，并造成財產(chǎn)和生命損失。

此外，由于焊接技術(shù)固有的弱點和金屬特性，在焊接中總是存在某些缺陷。不可能獲得的很好焊接，因此評估焊接質(zhì)量非常重要。可以通過圖像來檢測焊接中的缺陷，并精確測量每個缺陷的嚴重性，這將有助于并避免上述危險情況的出現(xiàn)。

本次，我們借助了相控陣超聲探傷儀及探頭，對某廠焊接工件進行實驗檢測。

檢測設(shè)備

主機：Omni scan X3 32:128 相控陣探傷儀

探頭：10MHz,V311 探頭；10MHz，64 晶片；NW1 探頭。

耦合劑：為潔凈水，無氣泡、無灰塵、無雜質(zhì)，水溫大約控制在 20℃-35℃。

檢測過程

3.1 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz，V311 探頭；采用水浸掃查形式，將工

件下方墊起的檢測結(jié)果如下：

3.2 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz，V311 探頭；采用水浸掃查形式，將工

件置于水槽底部的檢測結(jié)果如下：

3.3 使用 Omni scan X3 32:128+10L64NW1 探頭,激發(fā) 16 晶片；采用水浸掃查形式，將工件置于水槽底部的檢測結(jié)果如下：

檢測結(jié)論

經(jīng)多次反復(fù)對比實驗，得出結(jié)論：

使用超聲相控陣技術(shù)，采用 10MHz，V311 探頭及 10MHz，64 晶片，NW1 探頭；將工件置于不同狀態(tài)下，根據(jù)回波強度來判斷，圖象中顏色越深，對應(yīng)回波強度越大，能量越大，缺陷可能越大；其中發(fā)現(xiàn)在任何狀態(tài)下均發(fā)現(xiàn)在圓盤內(nèi)盤一側(cè)位置與下方鎢鉬連接位置均發(fā)現(xiàn)缺陷信號，如以上圖片紅圈位置。