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傳感器觸摸屏數顯布洛維硬度計 參考價：面議
傳感器觸摸屏數顯布洛維硬度計作為新一代自動型硬度計，其外形新穎、功能齊全、操作方便，是集光，機，電于一體的高新技術產品，采用閉環式加載控制系統，試驗力精度高，示...
觸摸屏數顯布洛維硬度計(SHBRV-187.5F ) 參考價：面議
觸摸屏數顯布洛維硬度計(SHBRV-187.5F )外形新穎、功能齊全、操作方便、顯示清晰直觀、性能穩定，是集光，機，電于一體的高新技術產品，可進行布氏、洛氏、...
JHB-1布氏硬度壓痕自動測量系統 參考價：面議
JHB-1布氏硬度壓痕自動測量系統適用試驗力范圍: 1、5、10、15.625、30、31.25、 62.5、100、125、187.5、250、500、750...
HBST-3000Z觸摸屏數顯自動磚塔布氏硬度計 參考價：7000
HBST-3000Z觸摸屏數顯自動磚塔布氏硬度計，軟件系統采用計算機智能編程，使用光電傳感技術，通過自主選擇測試條件，在5.6寸觸摸多功能顯示屏上能顯示試驗方法...
HBS-3000數顯布氏硬度計 參考價：7000
數顯顯微硬度計，HBS-3000數顯布氏硬度計，軟件系統采用計算機智能編程，使用光電傳感技術，通過自主選擇測試條件，在LCD顯示屏上能顯示試驗方法、上下限范圍，...
HBRV-187.5布洛維硬度計 參考價：面議
洛氏硬度計,HBRV-187.5布洛維硬度計是具備布氏、洛氏、維氏三種試驗方法，七級試驗力的多用途多功能硬度計，能滿足用戶多種硬度測試的要求。手動加載初試驗力后...
HBE-3000S電腦型電子布氏硬度計 參考價：7000
HBE-3000S電腦型電子布氏硬度計采用先進的電子傳感器加載技術，通過閉環控制系統，由CPU控制傳感器采集信號，步進電機自動加載卸載試驗力，并能對試驗力進行自...
HBE-3000A電子布氏硬度計 參考價：7000
HBE-3000A電子布氏硬度計采用先進的電子傳感器加載技術，通過閉環控制系統，由CPU控制傳感器采集信號，步進電機自動加載卸載試驗力，并能對試驗力進行自動補償...
934-1型巴氏硬度計 參考價：面議
934-1型巴氏硬度計（巴克爾硬度計）是一種壓痕式硬度計。它測試快速，簡便，一壓即可，用于快速測試鋁及鋁合金材料的硬度，符合美國標準ASTM B648。
934-1S數顯型巴氏硬度計 參考價：面議
934-1S數顯型巴氏硬度計主要用于測試鋁及鋁合金硬度，也可以測試其他軟金屬及玻璃鋼制品的硬度。可以測試各種超大、超寬、超厚的工件及裝配件，測試板材、帶材、型材...
HZPG-250振動拋光機 參考價：面議
HZPG-250振動拋光機采用高頻微量振動方式，對樣件表層進行輕量精細拋光，盡量減少在拋光過程中的機械應力。
HSD-1000樣品自動吹干機 參考價：面議
在金相試樣制備過程中，試樣的磨拋后需要去除磨拋的殘留液體，樣品自動吹干機可以方便的去除樣品表面殘留的多余液體。HSD-1000樣品自動吹干機特別適用于工廠、大專...
HEP-60V金相電解拋光腐蝕儀 參考價：面議
HEP-60V金相電解拋光腐蝕儀,電解腐蝕儀利用電化學原理進行金相試樣的制備，免了機械拋光所帶來的變形層，具有制樣速度快，重復性好、等優點，是有色金屬試樣、鋼尤...
GPMY-200金相光譜磨樣機 參考價：面議
GPMY-200金相光譜磨樣機主要用于光譜分析試樣的表面制作以及金屬、陶瓷、玻璃等器件的研磨等。整機外形新穎美觀，機架整體采用噴塑工藝制作，結構緊湊，可配用砂輪...
HYXQZ-2全自動金相試樣鑲嵌機 參考價：2000
HYXQZ-2全自動金相試樣鑲嵌機多種模具規格可選，特殊模具可以根據客戶需求定制。自帶冷卻系統，冷卻更快、鑲嵌效率更高，冷卻模式可選擇時間冷卻模式，設定冷卻時間...
P-2型金相試樣拋光機 參考價：面議
P-2型金相試樣拋光機可供雙人同時操作，拋光盤直徑與傳遞功率均大于國內同類產品，能適合更多種材料的拋光要求，是試樣拋光的理想設備。
P-1金相試樣拋光機 參考價：面議
雙盤金相試樣磨拋機,P-1金相試樣拋光機在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序。拋光的目的為了去除試樣磨面上經細磨后遺留下來的細微磨痕，而獲得光亮的鏡面...
MP-2T觸摸屏金相試樣磨拋機 參考價：面議
雙盤金相試樣磨拋機,MP-2T觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。
MP-2DT 雙盤金相試樣磨拋機 參考價：2000
雙盤金相試樣磨拋機，MP-2DT雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。
MP-1T觸摸屏金相試樣磨拋機 參考價：2000
MP-1T觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。
MP-1B金相試樣磨拋機 參考價：2000
MP—1B金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。
M-1金相試樣預磨機 參考價：面議
M-1金相試樣預磨機適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣預磨的設備。
HZDY-2000拋光滴液器 參考價：2000
HZDY-2000拋光滴液器的設計是為了方便磨拋液的自動添加，自動滴定。特別適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣腐蝕的設備。
HMP-2C自動金相試樣磨拋機 參考價：2000
HMP-2C自動金相試樣磨拋機自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理想之選。
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