薄膜熱封儀： 熱封試驗儀 RFY-02主要適用于薄膜、復合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數精確測定。熱封試驗儀采用PID控溫技術可準確快速達到設定溫度，進口品牌壓力控制系統可保證試驗壓力控制精確，時間時間設定更是考慮用戶實際需要可精確到0.1s，RFY-02 熱封試驗儀是同類產品中控制精度和自動化程度準的高性價比產品，是食品生產企業、制藥廠家、質檢機構、包裝生產

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薄膜熱封儀，又可稱為薄膜熱封測試儀、熱封試驗儀，設備可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的很優熱封工藝參數。

 

應用范圍

薄膜：用于薄膜、復合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數精確測定。

   藥用鋁箔：測試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質檢的熱合強度。

   PVC硬片：測試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強度。

 薄膜熱封儀

技術特征

★微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

★熱封壓力調節采用*傳感系統

★數字P.I.D.溫度控制,設備全自動化測試

★上置式氣缸回路,保證壓力均衡

★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

★上下熱封頭獨立控溫

★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用

★加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時 封口，并支持多種熱封面形式的定制

★手動與腳踏開關雙重模式，人性化結構設計

★防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

 

主要參數

熱封溫度:室溫－300℃，控溫精度（±0.1℃）

熱封時間:0.1s～999.9s

熱封延遲時間:0.1s～999.9s

熱封壓強:0.05MPa～0.7MPa

熱封面積:260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式:上下封頭雙加熱

外形尺寸:360mmX270mmX375mm(長寬高)

重量:44Kg

環境要求:氣源壓力≤0.7MPa

環境溫度:15℃-50℃

相對濕度: 高達80%，無凝露

工作電源:220V 50Hz

 

標     準

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

 

配     置

標準配置：熱封試驗儀主機、腳踏開關      

選 購 件:空壓機、取樣刀