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半導體封裝材料多通道介電測試系統的主要用途？
半導體封裝材料多通道介電測試系統的主要用途？
主要用途
主要用于：多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計使用；
光耦繼電器，高速又耐用；
切換時間 1 ms；
高速I/O 輸出控制。
應用案例
基于 Huace FE-3000與多通道交流阻抗測試系統發揮寬頻帶通道間誤差少的優點，與LCR或阻抗分析儀、多路測試軟件組合，可用于多通道介電與電阻測量，也可適用于電子零件和傳感器的研究開發)可搭載阻抗分析儀、高阻計使用光耦繼電器，高速又耐用切換時間1ms高速I/0輸出控制。
產品參數：
通用參數
電源：工頻電源
額定電源電壓 : AC 240 V ( 已考慮相對于額定電源電壓的 ±10% 的電壓波動 )
最大額定功率 : 30 VA
顯示：電源指示燈、錯誤指示燈、遠程指示燈
接口：USB、LAN、RS-232C
體積重量：340（W） × 190（H） ×180（D） mm（不含突起物），2.4kg
附件：電源線、使用說明書
選件：連接電纜 L2004 RS-232
支持的儀器：Keysight 、Tonghui 、Wayne Kerr、 HIOKI 、Huace 等儀表
電氣參數
通道數：10 通道
回路電阻：0.5 Ω( 輸入 - 輸出端子、參考値 )
靜電電容：0.2 pF( 輸入端子 -OFF 通道間、有 Guard、參考値 )
接點規格：最大輸入電壓 1000V
允許電流容量：200 mA (AC peak/DC)
絕緣電阻：100 TΩ 以上 ( 通道 - 外殼之間 / 通道屏蔽層 - 外殼之間 (LCUR 除外 ))
切換時間：1.0 ms