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應力篩選規(guī)范列表-宏展科技
閱讀：1333 發(fā)布時間：2016-12-2
應力篩選規(guī)范列表
應力篩選規(guī)范：
MIL-202C-106、107 | 電子及電器部件試驗方法標準 |
MIL-781 | 可靠性試驗方法手冊 |
HB/Z213 | 機載電子設備環(huán)境應力篩選指南 |
HB6206 | 機載電子設備環(huán)境應力篩選方法 |
JESD22-A109-A | 器密試驗方法 |
TE000-AB-GTP-020 | 環(huán)境應力篩選要求與*電子設備應用 |
CFR-Title 47-Chapter I-68.302 | 美國聯(lián)邦通訊委員會環(huán)境仿真 |
GJB/Z34 | 電子產品定量環(huán)境應力篩選指南 |
HB/Z213 | 組件級環(huán)境應力篩選 |
溫度循環(huán)：
EC 68-2-14 | 溫度變化 |
MIL-STD-2164 | 電子設備環(huán)境應力篩選方法=GJB1032-1990 |
GJB1032-1990 | 電子設備環(huán)境應力篩選方法 |
DOD-HDBK-344 | 電子設備環(huán)境應力篩選=GJB/Z34-1993 |
NABMAT-9492 | 美軍*制造篩選 |
JIS C5030 | 熱循環(huán)試驗 |
零件預燒試驗：
MIL-STD-883,Method 1008 | 預燒 |
MIL-STD-883,Method 1015 | (IC類預燒) |
MIL-STD-750,Method 1038 | (二極管類預燒) |
MIL-STD-750,Method1039 | 晶體管類預燒) |
MIL-STD-883,Method 1010 | 溫度循環(huán) |
MIL-M-38510 | 軍用微型電路的一般規(guī)格 |
MIL-S-19500 | 半導體器件要求和特點 |
系統(tǒng)預燒：
MIL-781 | 可靠性設計鑒定與生產接收試驗 |
MIL-810 | 美國軍標環(huán)境工程考慮和實驗室試驗
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