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技術文章

導熱硅脂熱導率測試(ASTM D5470)

閱讀:5423          發(fā)布時間:2021-11-18

導熱硅脂熱導率測試(ASTM D5470

 

由于集成電路的快速發(fā)展,電子元器件向輕、薄、小的方向發(fā)展,其散熱量也隨之增加,因此需要更高導熱的材料,導熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定,所以測量導熱硅脂的導熱系數(shù)顯得尤為重要。

 

本文使用基于ASTM D 5470-2017研制的TC2200熱流計法導熱儀,對不同初始溫度下某導熱硅脂的導熱性能進行了評估。實驗測定了25℃、35℃、45℃下某導熱硅脂的導熱系數(shù)。

 

1.樣品準備

樣品:某導熱硅脂

 

2.測試條件

測試溫度:25℃,35℃,45

測試儀器:TC2200熱流計法導熱儀,樣品框

測試方法:熱流計法


1.jpg

1 TC2200熱流計導熱系數(shù)儀

2.jpg

2.jpg


2樣品框


3.測試結果

3.png

圖3 不同溫度下的導熱硅脂導熱系數(shù)

 


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