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供-氮化硼h-BN偶聯(lián)熱塑性聚氨酯(TPU)復(fù)合膜
西安瑞禧生物科技有限公司經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品包括有：磷脂、分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、磁性納米顆粒、納米金及納米金棒、近紅外熒光染料、活性熒光染料、熒光標(biāo)記的葡聚糖BSA和鏈霉親和素、蛋白交聯(lián)劑、小分子PEG衍生物、點(diǎn)計(jì)化學(xué)產(chǎn)品、樹枝狀聚合物、環(huán)糊精衍生物、、大環(huán)配體類、熒光量子點(diǎn)、透明質(zhì)酸衍生物、石墨烯或氧化石墨烯、碳納米管、富勒烯
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供-氮化硼h-BN偶聯(lián)熱塑性聚氨酯(TPU)復(fù)合膜
使用溶液球磨法實(shí)現(xiàn)h-BN的一步剝離與修飾。具體方法是將h-BN加入多巴胺的Tris緩沖溶液中球磨,得到聚多巴胺(PDA)修飾剝離的h-BN(h-BN@PDA),剝離的h-BN的層數(shù)低于20層,PDA的包覆量約為3 wt%。將剝離的h-BN@PDA加入纖維素納米晶(CNC)基體中,經(jīng)過抽濾成膜獲得h-BN呈現(xiàn)水平取向排列的剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料。修飾的h-BN與CNC間由于氫鍵作用結(jié)合牢固,當(dāng)h-BN的含量為86 wt%時(shí),剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料仍然可以彎曲。當(dāng)h-BN的含量為94 wt%時(shí),剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料的熱導(dǎo)率約為40 W/(m·K)。將剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料應(yīng)用于LED燈的散熱,隨著h-BN含量的增加,剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料表現(xiàn)出加出色的散熱性能。
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血紅素-氮化硼(Hemin/BN)復(fù)合材料
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氧化鋅修飾-氮化硼/納米纖維素復(fù)合材料
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氮化硼(BN)修飾多壁碳納米管(MWCNT)偶聯(lián)溴化丁基橡膠(BIIR)復(fù)合材料
鈷鎳合金/氮化硼(CoNi/BN)復(fù)合材料
鐵鈷合金/氮化硼(FeCo/BN)復(fù)合材料
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氮化硼/分子復(fù)合材料
氮化硼/玻璃纖維復(fù)合材料
氮化硼/氮化硅晶須復(fù)合材料
氮化硼/硼纖維復(fù)合材料
氮化硼氧化鋯復(fù)合材料
鋯剛玉莫來石-氮化硼復(fù)合材料 化工
氮化鋁-氮化硼復(fù)合材料
二維碳/碳-氮化硼復(fù)合材料
聚碳酸酯/氮化硼復(fù)合材料 PC/BN復(fù)合材料
碳/氮化硼復(fù)合材料
奈米氮化硼復(fù)合材料
聚乙二醇/氮化硼復(fù)合材料
微米級(jí)環(huán)氧樹脂/氮化硼復(fù)合材料 BN/EP復(fù)合材料
三維多孔石墨烯/氮化硼復(fù)合材料
環(huán)氧-氮化硼復(fù)合材料
氮化硅/氮化硼復(fù)合材料
二氧化鈦/氮化硼復(fù)合材料
二氧化鈦/氮化硼復(fù)合光催化劑
石墨烯-氮化硼復(fù)合材料
致密性氮化鋁氮化硼復(fù)合材料
氮化硼/聚酰亞胺復(fù)合材料
氮化硼負(fù)載銀基復(fù)合材料
氮化硼負(fù)載雜多酸催化劑
聚多巴胺修飾氮化硼偶聯(lián)纖維素納米晶(CNC)復(fù)合材料
h-BN@PDA偶聯(lián)纖維素納米晶(CNC)復(fù)合材料
氮化硼/有機(jī)物納米雜化材料
石墨烯-氮化硼-石墨烯復(fù)合納米帶
運(yùn)輸說明：
低溫產(chǎn)品：低溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中加裝干冰運(yùn)輸。
低溫產(chǎn)品：低溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中加裝用冰袋運(yùn)輸。
常溫產(chǎn)品：常溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中無需加冰或者包裝。
溫馨提示：西安瑞禧生物供應(yīng)產(chǎn)品用于科研，不能用于人體（YQ2021.3）
