銅箔厚度測(cè)試儀CHY-U可用于檢測(cè)銅箔產(chǎn)品的厚度是否達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，也可用于產(chǎn)品成本的控制，避免品質(zhì)過剩。三泉中石推出新款銅箔厚度測(cè)試儀可助力包材生產(chǎn)廠家完成厚度指標(biāo)的檢測(cè)。

三泉中石推出新款銅箔厚度測(cè)試儀

    銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍，因此銅箔的使用范圍較廣。例如:特殊屏蔽電纜，印刷電路板，導(dǎo)線線圈，變壓器的屏蔽隔離都需要用到銅箔。借助濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司生產(chǎn)的銅箔厚度測(cè)試儀CHY-U可快速測(cè)量出銅箔的厚度，用于生產(chǎn)或采購的流程的數(shù)據(jù)參考。

    銅箔厚度測(cè)試儀CHY-U適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度測(cè)量。不同于其他款的測(cè)試儀，CHY-U型銅箔厚度測(cè)試儀配備自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量，減小人為操作精度，使測(cè)試結(jié)果更準(zhǔn)確。專業(yè)軟件提供測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)柱形圖，觀察結(jié)果更為直觀。該儀器自動(dòng)保存zui多100組測(cè)試結(jié)果，儀器配有的微型打印機(jī)可隨時(shí)查打印測(cè)試數(shù)據(jù)。高精度與易操作屬性的結(jié)合，使得CHY-U型銅箔厚度測(cè)試儀成為包材生產(chǎn)廠家或質(zhì)檢機(jī)構(gòu)理想的厚度指標(biāo)檢測(cè)助手。

新款銅箔厚度測(cè)試儀  厚度檢測(cè)

    銅箔厚度測(cè)試儀CHY-U的部分技術(shù)參數(shù)如下:
測(cè)量范圍                        0-2mm （其他量程可定制）
分辨率                          0.1um
測(cè)量速度                        10次/min（可調(diào)）
測(cè)量壓力                        17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積                        50mm²（薄膜），200mm²（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種
進(jìn)樣步矩                        0 ～ 1300 mm(可調(diào))
進(jìn)樣速度                        0 ～ 120 mm/s(可調(diào))

    濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司生產(chǎn)的銅箔厚度測(cè)試儀還有另外一款CHY-5，CHY-U型較CHY-5型儀器性能更加*，配有測(cè)試軟件、微型打印機(jī)、自動(dòng)進(jìn)樣器，您可根據(jù)自身需求，選擇合適的儀器。

    以上是關(guān)于的全部內(nèi)容，更多詳情請(qǐng)致電濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司垂詢。

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