蔡司關聯顯微鏡技術已被證實可成功識別3D打印部件中的雜質，并通過應用多個工作流程來了解其產生原因。蔡司Xradia Versa被用來進行大范圍掃描，然后將可疑的亮點位置轉移到蔡司 Crossbeam中，并用蔡司Atlas 5重新定位，最后利用EDX進行分析。這種方法可以識別雜質的來源，這些雜質往往來自于之前的3D打印作業，由于使用了不同的粉末材料而未能清潔粉末容器而引入的。

為了使用光學顯微鏡檢測納米顆粒和納米材料（如石墨烯），研究人員使用蔡司Axio Imager顯微鏡優異的偏振光襯度，并將其與蔡司全干涉襯度（TIC）模塊相結合，使得可以對納米材料的厚度進行檢測。接下來，使用關聯顯微鏡技術，使蔡司 FE-SEM可對石墨烯薄片重新定位，以便能夠觀察其結構和化學成分。由于類似碳元素和官能團之類的輕元素通過EDX無法進行表征，研究人員使用蔡司原位拉曼顯微鏡（RISE）進行研究，從而獲得石墨烯片的質量信息。