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廣東正業科技股份有限公司
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半自動X光檢查機XG5010

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更新時間:2024-04-25 14:25:19瀏覽次數:849次

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應用范圍:電池、SMT、LED、線材、電子產品加工和鑄件加工等 光管電壓:90KV 聚焦尺寸:5um

X光檢查機采用X光透射原理,對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMTLED、電子產品加工和鑄件加工等行業,主要對產品內部缺陷進行實效分析,使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。



測量功能:直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量,可實現2.5D檢測
CNC功能: 記憶編程,自動記錄檢測運動路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。

導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點擊被測圖像任意區域,自動快速定位到目標檢測點。

圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

XG5010技術參數

 

光管

光管電壓

90-130KV(可根據需要選配)

光管電流

89-455uA(可根據需要選配)

聚焦尺寸

5-15um

冷卻方式

強制風冷

 

成像系統

類型

增強器/平板探測器

視場

Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據需要配置)

分辨率

1392*1040/1536*864pixels(可根據需要選配)

幾何放大倍率

12-48X

 

 

檢測效率與精度

重復測試精度

60um

軟件檢檢測速度

1.5/檢測點(不含上下料和運動時間)

 

載物臺

標準尺寸

515mmX460mm

有效檢測區域

450mmX410mm

載重量

5Kg

安全標準

國際輻射安全標準

1μSV/hr

 

 

 

其他參數

計算機

22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg

電源

AC220V 10A

溫度和濕度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%

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