產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
---|---|---|---|
儀器種類 | 瞬態(tài)平面熱源法 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)是用于測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)的一種新型的方法, 由瑞典 Chalmer 理工大學(xué)的 Silas Gustafsson 教授在熱線法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它測(cè)定材料熱物性的原理是基于無限大介質(zhì)中階躍加 熱的圓盤形熱源產(chǎn)生的瞬態(tài)溫度響應(yīng)。利用熱阻性材料做成一個(gè)平面的探頭,同時(shí)作為熱源和溫度傳感 器。合金的熱阻系數(shù)一溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系,即通過了解電阻的變化可以知道熱量的損失,從 而反映了樣品的導(dǎo)熱性能。
二、技術(shù)參數(shù)
測(cè)試范圍 | 0.005~300W/(m*K) |
測(cè)量溫度范圍 | 常溫~130℃ |
探頭直徑 | 一號(hào)探頭 7.5mm;二號(hào)探頭 15mm |
精度 | ≤2% |
重復(fù)性誤差 | ≤3% |
測(cè)量時(shí)間 | 5~160s |
樣品溫升 | <15℃ |
電源 | 220V |
整機(jī)功率 | <500W |
樣品規(guī)格 | 一號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (15*15*3.75)mm 二號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (30*30*7.5)mm |
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、測(cè)試范圍廣泛,測(cè)試性能穩(wěn)定;
2、直接測(cè)量,測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置,能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù),節(jié)約了大量的時(shí)間;
3、不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
4、無須特別的樣品制備,對(duì)樣品形狀并無特殊要求,塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至
少為探頭直徑的兩倍即可;
5、對(duì)樣品實(shí)行無損檢測(cè),意味著樣品可以重復(fù)使用;
6、探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型,利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析
7、樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,操作方便,適合放置不同厚度的樣品,同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀;
8、探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,該芯片的高分辨率,能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠;
9、主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM 微處理器,運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,提高了系統(tǒng)的分析處理能力, 計(jì)算結(jié)果更加準(zhǔn)確;
10、儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定;
11、智能化的人機(jī)界面,彩色液晶屏顯示,觸摸屏控制,操作方便簡(jiǎn)潔;
軟件特點(diǎn):
1、支持儀器系數(shù)校準(zhǔn)。
2、自動(dòng)計(jì)算導(dǎo)熱系數(shù),熱擴(kuò)散系數(shù),相關(guān)系數(shù),可以自動(dòng)判斷結(jié)果是否符合溫升。
3、曲線可以一鍵自適應(yīng),曲線放大,縮小,視圖拖動(dòng)。
4、支持同時(shí)打開多條曲線,且數(shù)量不受限制。
5、可生成報(bào)告,圖像,結(jié)果,實(shí)驗(yàn)信息等,模板可自定義。
6、軟件內(nèi)置試驗(yàn)記錄、數(shù)據(jù)處理和報(bào)告格式。
7、可到處數(shù)據(jù),支持 xls,tps,cvs,png 等格式導(dǎo)出,并支持對(duì) xls,tps,cvs 等格式的導(dǎo)入。軟件具有遠(yuǎn)程更新功能,可以自動(dòng)獲取到新版本軟件,直接安裝。
8、支持?jǐn)?shù)據(jù)優(yōu)化,污點(diǎn)數(shù)據(jù)去除,智能化進(jìn)行計(jì)算。
9、支持中文,英文, 日語(yǔ),韓語(yǔ)切換。
部分采購(gòu)高校及機(jī)構(gòu)
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16、 | 高分子雜化碳?xì)饽z基復(fù)合相變材料的組裝設(shè)計(jì)與性能研究 | 桂林電子科技大學(xué) |
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20、 | 高導(dǎo)熱苯乙烯丙烯酸樹脂復(fù)合材料制備及導(dǎo)熱性能研究 | 沈陽(yáng)化工大學(xué) |
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