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電子地磅工藝要求和自動貼裝
閱讀：1064 發布時間：2014-12-4
1、工藝要求
SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等有點，SMT在電路板裝聯工藝中已占據了主導地位。
典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。根據生產規模和場合的不同，元件的貼裝可分為貼片機自動貼裝和手動貼裝兩種方式。
一種實際使用中的工藝。工藝中除對工作性質、與產品和圖樣的對應關系的標示外，主要規定了需要貼裝器件的型號規格、數量、位號及位置圖等詳盡內容。
自動貼裝
自動貼裝適用于中度以上規模生產，采用貼片機。
1、施加焊錫膏
焊錫膏是由設備施加焊盤上，其設備有全自動印刷機、半自動印刷機、半自動焊錫膏分配器等。
2、自動貼片機
貼片機的操作須遵守使用說明書和貼片工藝。
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