可靠性標準列表
可靠性標準列表
可靠性、維修性相關的國軍標
GJB 368.1-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修性管理大綱
GJB 368.2-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修性的基本要求
GJB 368.3-87 裝備維修性通用規(guī)范 常用件應用的維修性要求
GJB 368.4-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修性的分配和預計
GJB 368.5-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修性的試驗與評審
GJB 368.6-87 裝備維修性通用規(guī)范 維修保障分系統(tǒng)的建立
GJB 368A-1994 裝備維修性通用大綱
GJB 451-1990 可靠性維修性術語
GJB 450A-2004 裝備可靠性工作通用要求 替代:GJB 450-1988
GJB 546-1988 電子元器件可靠性保證大綱
GJB 3404-98 電子元器件選用管理要求
GJB 645-1988 軍用光學儀器維修性規(guī)范
GJB 813-1990 可靠性模型的建立和可靠性預計
GJB 841-1990 故障報告、分析和糾正措施系統(tǒng)
GJB 899-1990 可靠性鑒定和驗收試驗
GJB 899-1990 修改單1-97可靠性鑒定和驗收試驗
GJB 1378-1992 裝備預防性維修大綱的制訂要求與方注
GJB 1391-1992 故障模式、影響及危害性分析程序
GJB 1407-1992 可靠性增長試驗
GJB 1909.1-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標確定要求 總則
GJB 1909.4-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標確定要求 衛(wèi)星
GJB 1909.5-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標確定要求 軍用飛機
GJB 1909.6-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標確定要求 艦船
GJB 1909.7-1994 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標確定要求 裝甲車輛和軍用汽車
GJB 1909.10-1998 裝備可靠性維修性參數(shù)選擇和指標確定要求 電子系統(tǒng)
GJB 1371-92 裝備保障性分析
GJB 2072-1994 維修性試驗與評定
GJB/Z 23-1992 可靠性和維修性工程報告編寫的一般要求
GJB/Z 27-1992 電子設備可靠性熱設計手冊
GJB/Z 34-1993 電子產(chǎn)品定量環(huán)境應力篩選指南
GJB/Z 35-1993 元器件降額準則
GJB/Z 57-1994 維修性分配與預計手冊
GJB/Z 69-1994 軍用標準的選用和裁減導則
GJB/Z 72-1995 可靠性維修性評審指南
GJB/Z 91-1997 維修性設計技術手冊
GJB/Z 299B-98 電子設備可靠性預計手冊
GJB 900-90 系統(tǒng)安全性通用大綱
GJB 841-90 故障報告、分析和糾正措施系統(tǒng)
GJB 4355-2002 備件供應規(guī)劃要求
GJB 1364-1992 裝備費用效能分析
GJB 1686-93 裝備質(zhì)量與可靠性信息管理要求
GJB 1775-93 裝備質(zhì)量與可靠性信息分類和編碼通用要求
GJB 150 《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法》分為28個部分:
a) 第1部分:通用要求;
b) 第2部分:低氣壓(高度)試驗;
c) 第3部分:高溫試驗;
d) 第4部分:低溫試驗;
e) 第5部分:溫度沖擊試驗;
f) 第6部分:溫度-高度試驗 ;
g) 第7部分:太陽輻射試驗;
h) 第8部分:淋雨試驗;
i) 第9部分:濕熱試驗;
j) 第10部分:霉菌試驗;
k) 第11部分:鹽霧試驗;
l) 第12部分:砂塵試驗;
m) 第13部分:爆炸性大氣試驗;
n) 第14部分:浸漬試驗;
o) 第15部分:加速度試驗;
p) 第16部分:振動試驗;
q) 第17部分:噪聲試驗;
r) 第18部分:沖擊試驗;
s) 第19部分:溫度-濕度-高度試驗
t) 第20部分:炮擊振動試驗.
u) 第21部分:風壓試驗;
v) 第22部分:積冰/凍雨試驗;
w) 第23部分:傾斜和搖擺試驗;
x) 第24部分:溫度-濕度-振動-高度試驗;
y) 第25部分:振動-噪聲-溫度試驗;
中國可靠性國家標準
GB/T 15174-1994 可靠性增長大綱
GB/T 7289-1987 可靠性、維修性與有效性預計報告編寫指南
GB/T 3187-1994 可靠性、維修性術語
GB/T 7826-1987 系統(tǒng)可靠性分析技術 失效模式和效應分析(FMEA)程序
GB/T 7827-1987 可靠性預計程序
GB/T 7828-1987 可靠性設計評審
GB/T 7829-1987 故障樹分析程序
GB/T 4888-1985 故障樹名詞術語和符號
GB/T 5329-1985 試驗篩與篩分試驗 術語
GB 4793.1-1995 測量、控制和試驗室用電氣設備的安全要求 第1部分: 通用要求
GB/T 2689.1-1981 恒定應力壽命試驗和加速壽命試驗方法總則
GB/T 2689.2-1981 壽命試驗和加速壽命試驗的圖估計法 (用于威布爾分布)
GB/T 2689.3-1981 壽命試驗和加速壽命試驗的簡單線性無偏估計法 (用于威布爾分布)
GB/T 2689.4-1981 壽命試驗和加速壽命試驗的線性無偏估計法 (用于威布爾分布) GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法
GB/T 9586-1988 熒光數(shù)碼顯示管加速壽命試驗方法
GB/T 5170.1-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 總則
GB/T 5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設備
GB/T 5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗設備
GB/T 5170.8-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 鹽霧試驗設備
GB/T 5170.9-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 太陽輻射試驗設備 GB/T 5170.10-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗設備 GB/T 5170.11-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 腐蝕氣體試驗設備 GB 5170.13-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 振動 (正弦) 試驗用機械振動臺GB 5170.14-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 振動 (正弦) 試驗用電動振動臺
GB 5170.15-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 振動 (正弦) 試驗用液壓振動臺
GB 5170.16-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 恒加速度試驗用離心式試驗機
GB 5170.17-1987 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設
GB 5170.18-1987 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 溫度/ 濕度組合循環(huán)試驗設備
GB 5170.19-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 溫度/ 振動 (正弦) 綜合試驗設備
GB 5170.20-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法 水試驗設備
GB 2423.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 A: 低溫試驗方法
GB 2423.16-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗J:長霉試驗方法
GB 2423.18-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kb: 交變鹽霧試驗方法 (氯化鈉溶液)
GB 2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kc: 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
GB 2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd: 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法
GB 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 M: 低氣壓試驗方法
GB 2423.2-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 B: 高溫試驗方法
GB 2423.22-1987 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法
GB 2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/ 低氣壓 /濕熱連續(xù)綜合試驗方
GB 2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法
GB 2423.29-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗U:引出端及整體安裝強度
GB 2423.30-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗XA: 在清洗劑中浸漬
GB 2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法
GB 2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
GB 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法 GB 2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD: 溫度/ 濕度組合循環(huán)試驗方法
GB 2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/ 振動(
GB 2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/ 振動(正弦
GB 2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 L: 砂塵試驗方法
GB 2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 R: 水試驗方法
GB 2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee: 彈跳試驗方法
GB 2423.9-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb: 設備用恒定濕熱試驗方法 GB/T 2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Fc和導則: 振動(正弦)
GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機振動 一般要求
GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動 高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機振動 中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機振動 低再現(xiàn)性
GB/T 2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ga和導則: 穩(wěn)態(tài)加速度GB/T 2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka: 鹽霧試驗方法
GB/T 2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Q:密封
GB/T 2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Sa: 模擬地面上的太陽輻射
GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM: 低溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM: 高溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
GB/T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T 2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法
GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db: 交變濕熱試驗方法
GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T 2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 元件、設備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)
GB/T 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eg: 撞擊 彈簧錘 GB/T 2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序 GB/T 2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘 GB/T 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fg: 聲振
GB/T 2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Ff: 振動—時間歷程法GB/T 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fe: 振動—正弦拍頻法GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分:試驗方法 試驗Ea和導則: 沖擊 GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eb和導則: 碰撞 GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ec和導則: 傾跌與翻倒 (主要用
GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ed: 自由跌落 儀器卷
GB/T 2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM: 低溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗 開關電器、旋轉(zhuǎn)電機、電線電纜卷
GB/T 2423.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 A: 低溫試驗方法
GB/T 2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導則:長霉 GB/T 2423.2-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 B: 高溫試驗方法
GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度
GB/T 2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬
GB/T 2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db: 交變濕熱試驗方法
GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加
GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分:試驗方法 試驗Ea和導則: 沖擊 GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eb和導則: 碰撞 GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ec和導則: 傾跌與翻倒 (主要用
GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ed: 自由跌落
美軍標 Name
Description
Mil-Hdbk-108
Sampling Procedures and Tables for Life and Reliability Testing (Based on Exponential Distribution) - 29 April 1960
Mil-Hdbk-109
Statistical Procedures for Determining Validity of Suppliers' Attributes Inspection - 6 May 1960
Mil-Hdbk-189
Reliability Growth Management - 13 February 1981
Mil-Hdbk-217F(1)
Reliability Prediction of Electronic Equipment - Notice 1 - 10 July 1992
Mil-Hdbk-217F(2)
Reliability Prediction of Electronic Equipment - Notice 2 - 28 February 1995
Mil-Hdbk-217F
Reliability Prediction of Electronic Equipment - Revision F - 2 December 1991
Mil-Hdbk-338B
Electronic Reliability Design Handbook - Revision B - 1 October 1998
Mil-Hdbk-470A
Designing and Developing Maintainable Products and Systems - Revision A - 4 August 1997
Mil-Hdbk-781A
Handbook for Reliability Test Methods, Plans, and Environments for Engineering, Development, Qualification, and Production - Revision A - 1 April 1996
Mil-Std-1344A(1)
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 1 - 10 September 1980
Mil-Std-1344A(2)
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 2 - 14 August 1981
Mil-Std-1344A(3)
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 3 - 4 April 1983
Mil-Std-1344A(4)
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 4 - 14 June 1985
Mil-Std-1344A(5)
Test Methods for Electrical Connectors - Notice 5 - 15 September 1993
Mil-Std-1344A
Test Methods for Electrical Connectors - 1 September 1977
Mil-Std-1629A(1)
Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis - Notice 1 - 7 June 1983
Mil-Std-1629A(2)
Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis - Notice 2 - 28 November 1984
Mil-Std-1629A(3)
Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis - Notice 3 - 4 August 1998
Mil-Std-1629A
Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis
Number
Revision
Title
MIL-HDBK-5H
-
Notice 1
Metallic Materials and Elements(The original issue is 20 MB; Notice 1 is 42MB
MIL-HDBK-17
Composite Materials Handbook
Volume 1
F
Polymer Matrix/Guidelines for Characterization
Volume 2
F
Polymer Matrix/Materials Propoerties
Volume 3
F
Polymer Matrix/Materials Usage, Design and Analysis
Volume 4
F
Metal Matrix Composites
Volume 5
-
Ceramic Matrix Composites
MIL-PRF-13830
B
Optical Component Inspection
MIL-PRF-31032
-
Printed Circuit Board, General Spec.
MIL-STD-202
G
Test Method Standad, Electronic Parts
MIL-STD-461
E
Control of Electromagnetic Interference
Draft
=
Comparison of 461E with other standards
MIL-STD-750
D
Notice 1
Notice 2
Notice 3
Notice 4
Notice 5
Test Method, Semiconductor Devices
MIL-STD-810
F
Test Method Standard/Env. Eng. Tests
MIL-STD-883
E
Notice 1
Notice 2
Notice 3
Notice 4
Notice 5
Test Method Standard/Microcircuits
MIL-STD-1246
C
Notice 1
Notice 2
Notice 3
Notice 4
Notice 5
Cleanliness Levels
用戶的滿意是我們服務的宗旨,完善的售后服務使您解除一切后顧之憂,我們堅信一個好的企業(yè)賣出去的不僅僅是一臺好的產(chǎn)品,更重要的是良好的服務。
地址:北京市豐臺區(qū)和義東里6區(qū)12樓603室
: 67957820
傳真號碼:
: 李慧
公司: http://www.thermotron.com.cn/
http://www.hongzhan.com.hk
電子郵件:hui.li@hongzhan.com.hk