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GB-PCB
閱讀：1873 發布時間：2016-12-29
| GB-PCB | ||||
| 項目 | 規范條件 | 規范名稱(中文) | ||
| 1 | GB 4943-1995 | 信息技術設備(包括電氣事務設備)的安全 | ||
| 2 | GB/T 12629-1990 | 限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用) | ||
| 3 | GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用) | ||
| 4 | GB/T 12631-1990 | 印刷導線電阻測試方法 | ||
| 5 | GB/T 13555-1992 | 印刷電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 | ||
| 6 | GB/T 13556-1992 | 印刷電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜 | ||
| 7 | GB/T 13557-1992 | 印刷電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | ||
| 8 | GB/T 1360-1998 | 印刷電路網格體系 | ||
| 9 | GB/T 14708-1993 | 撓性印刷電路用涂膠聚酯薄膜 | ||
| 10 | GB/T 14709-1993 | 撓性印刷電路用涂膠聚酰亞胺薄膜 | ||
| 11 | GB/T 16261-1996 | 印刷電路板總規范 | ||
| 12 | GB/T 16315-1996 | 印刷電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 | ||
| 13 | GB/T 16317-1996 | 多層印刷電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 | ||
| 14 | GB/T 2036-1994 | 印刷電路術語 | ||
| 15 | GB/T 4588.10-1995 | 印刷電路板 第10部分: 有貫穿連接的剛撓雙面印刷電路板規范 | ||
| 16 | GB/T 4588.1-1996 | 無金屬化孔單雙面印刷電路板分規范 | ||
| 17 | GB/T 4588.2-1996 | 有金屬化孔單雙面印刷電路板分規范 | ||
| 18 | GB/T 4588.3-1988 | 印刷電路板設計和使用 | ||
| 19 | GB/T 4588.4-1996 | 多層印刷電路板 分規范 | ||
| 20 | GB/T 4677.10-1984 | 印刷電路板可焊性測試方法 | ||
| 21 | GB/T 4677.11-1984 | 印刷電路板耐熱沖擊試驗方法 | ||
| 22 | GB/T 4677.1-1984 | 印刷電路板表層絕緣電阻測試方法 | ||
| 23 | GB/T 4677.12-1988 | 印刷電路板互連電阻測試方法 | ||
| 24 | GB/T 4677.13-1988 | 印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環測試方法 | ||
| 25 | GB/T 4677.14-1988 | 印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法 | ||
| 26 | GB/T 4677.15-1988 | 印刷電路板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗方法 | ||
| 27 | GB/T 4677.16-1988 | 印刷電路板一般檢驗方法 | ||
| 28 | GB/T 4677.17-1988 | 多層印刷電路板內層絕緣電阻測試方法 | ||
| 29 | GB/T 4677.18-1988 | 多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法 | ||
| 30 | GB/T 4677.19-1988 | 印刷電路板電路完善性測試方法 | ||
| 31 | GB/T 4677.20-1988 | 印刷電路板鍍層附著性試驗方法 摩擦法 | ||
| 32 | GB/T 4677.21-1988 | 印刷電路板鍍層孔隙率測試方法 氣體暴露法 | ||
| 33 | GB/T 4677.2-1984 | 印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法 | ||
| 34 | GB/T 4677.22-1988 | 印刷電路板表面離子污染測試方法 | ||
| 35 | GB/T 4677.23-1988 | 印刷電路板阻燃性能測試方法 | ||
| 36 | GB/T 4677.3-1984 | 印刷電路板拉脫強度測試方法 | ||
| 37 | GB/T 4677.4-1984 | 印刷電路板抗剝強度測試方法 | ||
| 38 | GB/T 4677.5-1984 | 印刷電路板翹曲度測試方法 | ||
| 39 | GB/T 4677.6-1984 | 金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法 截面金相法 | ||
| 40 | GB/T 4677.7-1984 | 印刷電路板鍍層附著力試驗方法 膠帶法 | ||
| 41 | GB/T 4677.8-1984 | 印刷電路板鍍涂覆層厚度測試方法 β反向散射法 | ||
| 42 | GB/T 4677.9-1984 | 印刷電路板鍍層孔隙率電圖像測試方法 | ||
| 43 | GB/T 4721-1992 | 印刷電路用覆銅箔層壓板通用規則 | ||
| 44 | GB/T 4722-1992 | 印刷電路用覆銅箔層壓板試驗方法 | ||
| 45 | GB/T 4723-1992 | 印刷電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 | ||
| 46 | GB/T 4724-1992 | 印刷電路用覆銅箔環氧紙層壓板 | ||
| 47 | GB/T 4725-1992 | 印刷電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板 | ||
| 48 | GB/T 4825.1-1984 | 印刷電路板導線局部放電測試方法 | ||
| 49 | GB/T 4825.2-1984 | 印刷電路板導線載流量測試方法 | ||
| 50 | GB/T 5489-1985 | 印刷電路板制圖 | ||
| 51 | GB/T 7613.1-1987 | 印刷電路板導線耐電流試驗方法 | ||
| 52 | GB/T 7613.2-1987 | 印刷電路板表層耐電壓試驗方法 | ||
| 53 | GB/T 7613.3-1987 | 印刷電路板金屬化孔耐電流試驗方法 | ||
| 54 | GB/T 9315-1988 | 印刷電路板外形尺寸系列 | ||
■其它類 | ||||
| 項目 | 規范條件 | 規范名稱(中文) | 規范名稱(英文) | 適用規范 |
| 1 | GB/T 1772-1979 | 電子元器件失效率試驗方法 | Determination of failure rate of electronic elements and components | |
| 2 | GB/T 2689.1-1981 | 恒定應力壽命試驗和加速壽命試驗方法總則 | Constant stress life tests and acceleration life tests--General rules | |
| 3 | GB/T 4166-1984 | 電子設備用可變電容器的試驗方法 | Methods of test of variable capacitors in electronic equipment | IEC 60418-1-81 |
| 4 | GB/T 4619-1996 | 液晶顯示器件測試方法 | Measuring methods for liquid crystal display devices | |
| 5 | GB/T 4677.1-1984 | 印刷電路板表層絕緣電阻測試方法 | Test method of surface insulation resistance for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 6 | GB/T 4677.2-1984 | 印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法 | Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boards | IPC TM-650 |
| 7 | GB/T 4677.3-1984 | 印刷電路板拉脫強度測試方法 | Test methods of pull strength for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 8 | GB/T 4677.4-1984 | 印刷電路板抗剝強度測試方法 | Test methods of peel strength for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 9 | GB/T 4677.5-1984 | 印刷電路板翹曲度測試方法 | Test methods of platness for printed boards | IPC D-300 |
| 10 | GB/T 4677.10-1984 | 印刷電路板可焊性測試方法 | Test method of solderability for printed boards | IEC 60068-2-20C |
| 11 | GB/T 4677.11-1984 | 印刷電路板耐熱沖擊試驗方法 | Test methods of thermal shock for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 12 | GB/T 4677.12-1988 | 印刷電路板互連電阻測試方法 | Test method of interconnection resistance for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 13 | GB/T 4677.13-1988 | 印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環測試方法 | Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards | IEC 60326-2A-80 |
| 14 | GB/T 4677.14-1988 | 印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法 | Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed board | IEC 60326-2A-80 |
| 15 | GB/T 4677.17-1988 | 多層印刷電路板內層絕緣電阻測試方法 | Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 16 | GB/T 4677.18-1988 | 多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法 | Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 17 | GB/T 7613.1-1987 | 印刷電路板導線耐電流試驗方法 | Test method for current proof of conductors on printed boards | |
| 18 | GB/T 7613.2-1987 | 印刷電路板表層耐電壓試驗方法 | Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards | |
| 19 | GB/T 12631-1990 | 印刷導線電阻測試方法 | Test method for resistance of conductor of printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 20 | GB/T 12848-1991 | 扭曲向列型液晶顯示器件總規范 (可供認證用) | Generic specification of twisted nematic liquid crystal display devices | |
| 21 | GB/T 15427-1994 | 彩色顯示管測試方法 | Methods of measurement of colour display tubes | |
宏展科技擁有一個專業從事環境試驗設備研發的科研機構，具備成熟的環試研制手段與試驗室，聚集了行業內一批的各類人才和專家，強大的研發團隊著國內環試技術發展方向．現目前公司具有自主知識產權的高低溫試驗箱、高低溫濕熱試驗箱、快速溫度變化試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、三綜合試驗箱、高低溫低氣壓試驗箱、太陽輻射試驗箱、工業烤箱以及步入式高低溫濕熱試驗箱和高風速淋雨試驗箱等氣候環境試驗設備及訂制產品處于國內、高水準。