性能優勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時分析多達五層鍍層

薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回收程序

長期工作穩定性高

度適應范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。

以下使用Thick800AX射線熒光鍍層測厚儀對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線熒光鍍層測厚儀測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結論

實驗表明，使用Thick800A X射線熒光鍍層測厚儀對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。