SuperViewW1輪廓粗糙度光學(xué)測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率,測(cè)試各類(lèi)表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機(jī)械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。
SuperViewW1輪廓粗糙度光學(xué)測(cè)量?jī)x具有表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能,可測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;
2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
其中針對(duì)針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求,SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤(pán),穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì),隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
SuperViewW1輪廓粗糙度光學(xué)測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率,測(cè)試各類(lèi)表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機(jī)械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。