詳細介紹
1.半導體芯片測試高低溫快速溫變線性試驗箱主要用途:
快速溫變試驗箱是產品在設計強度極限下,運用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內進 行循環時,產品產生交替膨脹和收縮)改變外在環境應力,使產品中產生熱應力和應變,透過加速應力來使潛存于產品的瑕疵浮現,以避免該產品于使用過程中,受到環境應力的考驗時而導致失效,造成不必要的損失,對于提高產品出貨良率與降低返修次數有顯注的效果。
2.半導體芯片測試高低溫快速溫變線性試驗箱詳細參數:
內腔尺寸:500*750*600mm (寬×高×深)
外形尺寸:1050╳1920X1850mm(寬×高×深)
工作形式:低溫、高溫按程序自動交變。.
溫度范圍:-60~+150℃
降溫速率:85~-40℃ ≥5℃/min (空載下線性)(可實際測試指標定制)
升溫速率:-40~85℃ ≥ 5℃/min (空載下線性)
溫度控制精度:0.01
溫度均勻度:±2.0℃
溫度偏差:±2.0
溫度交變范圍:-60~+150℃(任意溫度點可設定)
試驗條件:可執行 2種試驗條件(高溫-低溫-交變)可編程控制,多段設定。
膨脹機構 | 電子式自動膨脹閥方式或毛細管方式 |
壓縮機冷卻方式 | 風冷或水冷、冷水機 |
加熱器 | 鎳鉻合金電熱絲式加熱器 |
箱內攪拌用鼓風機 | 雨田電機120W |
電源規格 | 380V AC3Φ4W 5060Hza |