*性能
衍射聲時技術（TOFD），二維圖像顯示，可測量缺陷高度和深度
回波編碼技術可直觀的獲得缺陷在多次回波的位置
焊縫剖面示意
美國焊接學會標準AWS D1.1/D1.5
內置常用焊接工藝標準：GB11345/JB4730
TOFD：可測缺陷高度和寬度
焊縫剖面示意 直觀分析
AWS：美國焊接學會標準AWS D1.1/D1.5
通用性能
方波激勵：適用難以穿透復合材料
國內業界的可調方波激勵技術，適用于難以穿透的各種材料。可調節選項的高性能“方波/脈沖發生器”，實現與探頭的*匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有的穿透力和信噪比；而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。
窄帶濾波器組（Z）
在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器，信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而的抑制了噪聲。（達到無雜波效果）
國內*達到10位高精度AD采樣
超長待機：10/20小時，擺脫充電煩惱
高亮真彩，強光可見，屏幕亮度5級可調，節電環保
工業級寬溫硬件操作，*元器件，極低故障率
鎂鋁合金外殼，堅固耐用，有效防止電磁干擾
功能
U盤存儲，即插即用
USB接口可插入U盤，無需驅動，支持熱插撥，即插即用。實現探傷報告存儲、拷屏打印。
二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置
探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產生很好的對比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度，也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像
超大容量數據儲存：3200個數據組
探傷與高精測厚一體
5條智能DAC曲線，符合JIS和API標準
實用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型
操作
常用功能一鍵直達
菜單布局合理
自動校準：聲速、探頭延遲、角度/K值
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