X熒光分析儀具有分析精度高、測試速度快、測試簡單等優(yōu)點?？?RoHS/WEEE相關(guān)管控要求，符合電工委員會IEC62321標準及中國環(huán)保標準所規(guī)定的技術(shù)要求和技術(shù)規(guī)范。

一．應(yīng)用領(lǐng)域：

1．檢測以黃金、鉑金、K金飾品、銀等貴金屬、銅合金、鐵合金、及其它合金類產(chǎn)品：鉛黃銅、鎳黃銅、錳黃銅、錫黃銅錫青銅、鎳白銅、鋅白銅等樣品。

2. 分析Au、Ag、Rh、Cd、Ru、Pt、Ir、Cu、Pb、Fe、Ni、Mn、Zn、Sn、Bi、Sb、As等元素。

3．對RoHS指令中有害元素（Pb，Cd，Hg，Br，Cr）進行精準測試。

3．金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定分析。

二．性能特點:

1.檢測樣品為規(guī)則樣品與不規(guī)則樣品，包括塊狀、片狀、線狀。樣品類型為塑膠、金屬、粉末、液體。

2.高壓電源。zui大功率50W。電壓0-50 KV，電流0-1000uA。

3.高效X光管。zui大功率50W，管壓5-50KV；管流電流0-1000uA。

4.進口原裝電制冷Si-Pin探測器。良好的能量線性、能量分辨率和能譜特性，較高的峰背比。

5.高信噪比的電子線路系統(tǒng)。

6.八個準直器和四個濾光片的電動組合，軟體自動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用，降低分析元素附近的背景強度，提高分析zui低限。

7.多參數(shù)線性回歸方法，使元素間的吸收、增強效應(yīng)得到明顯的抑制，提高分析準確度。

8.內(nèi)置高清晰攝像頭，有效的實時觀察測試區(qū)域狀況，并拍下物料照片，作為檢測報告的組成部分。

9.載物測試平臺，配有微調(diào)裝置，實現(xiàn)檢測物的定位與檢測區(qū)域的調(diào)整。

10.小樣品腔尺寸(閉倉門測試)：460×298×150mm。大樣品腔尺寸(開倉門測試)：無限制，部分取代手持式功能。

11.高效三維散熱系統(tǒng)：大幅度提供儀器的可靠性、穩(wěn)定性。

12.輻射安全系統(tǒng)：隱蔽式設(shè)計、軟件、硬件三重射線防護系統(tǒng)。

13. 分析軟件：的XRF分析軟件，融合了包括經(jīng)驗系數(shù)法、基本參數(shù)法（FP法）、理論α系數(shù)法等多種經(jīng)典分析方法，全面保證測試數(shù)據(jù)的準確性。

三．技術(shù)指標：

1.測量元素范圍：從硫（S）到鈾（U）。
2.元素含量分析范圍： ppm—99.99%（不同元素，分析范圍不同）。
3.同時分析元素：一次性可測幾十種元素。

4.測量時間：60秒-200秒。

5.樣品類型：塑膠、金屬、粉末、液體。
6.zui低檢出下限：Cd/Cr/Hg/Br≤2 ppm, Pb≤5 ppm 。

7.工作環(huán)境：溫度為溫度 15～30℃ 濕度 ≤85% （不結(jié)露）。
8.電源：交流220V±5V,選配高精度參數(shù)穩(wěn)壓電源。
9.*分辨率能達到149eV±5。
10.樣品腔尺寸：460×298×150mm。

11. 外觀尺寸：550×416×333mm。

12.電源：AC 220V～240V、50Hz。

13.額定功率：800W。

14.重量：約45KG.

四．主體配置：

1.高效薄窗X光管（W或Mo靶）。
2.高壓電源。
3.原裝美國高性能電制冷Si-Pin半導體探測器。

4.大樣品測量腔。
5.移動平臺。

6.光路增強系統(tǒng)。
7.高信噪比電子線路系統(tǒng)。
8.高清晰攝像頭。
9.自動切換型準直器和濾光片。
10.三重安全保護模式。
11.整體鋼架結(jié)構(gòu)，力度可靠的保證。

12.計算機、液晶顯示器、激光打印機。

13.分析軟件。

14.標準物質(zhì)：銀校正標樣等。

15.儀器的其它配置：樣品杯 、測試薄膜、保險絲。