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半自動晶圓鍵合機SB6/8e采用SUSS MicroTec晶圓鍵合工藝,處理鍵合200mm以下各種形狀和類型的襯底和晶圓。適合鍵合類型包括臨時晶圓鍵合,膠黏鍵合,陽極鍵合,共晶鍵合,熱鍵合,玻璃漿料鍵合等。應用領域包括MEMS、LED 中的封裝及結構塑造、先進封裝、2.5D和3D集成。
半自動晶圓鍵合機在鍵合室溫度、鍵合力和空氣壓力的配置上有廣闊的自由度，這大大增加了應用的選擇范圍。此外，還能調整工藝以適應不斷變化的工藝條件。與 SUSS 鍵合對準器套裝組合后，SB6/8e 還能進行高精度預鍵合對準。

為降低薄晶圓處理的風險，晶圓在減薄之前應預先置于晶圓載體上。 這種鍵合僅用于接下來的加工步驟 - 完成晶圓加工后會解除鍵合。
臨時鍵合的必要步驟
涂覆剝離層（涂層 或 等離子體活化)
涂覆粘材
鍵合
熱固化或紫外線固化
半自動晶圓鍵合機規格參數
鍵合力最高可達 20 kN
溫度最高可達 550°C
精確的溫度控制 (< 1 %) 和高度的均勻性 (± 2 %)
對所有鍵合參數工藝方案（工藝指導）的強大控制
快速加熱和主動冷卻，以減少通行時間
適合鍵合類型

• 臨時晶圓鍵合

• 膠黏鍵合

• 陽極鍵合

• 共晶鍵合

• 熱鍵合

• 玻璃漿料鍵合