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熱激光激發(fā)顯微鏡采用Thermal Laser Stimulation - TLS技術(shù),配備高清光學(xué)顯微鏡和高功率激光器,高精度聚焦定位集成電路板元器件進行失效分析。
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS的激光束可局部加熱元器件,讀取晶體管電流消耗數(shù)據(jù)，評估電子元器件失效與否。
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS還可以集成激光故障注入系統(tǒng)，實現(xiàn)激光斑點1um 到13um聚焦。
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS采用單模激光器,脈寬可從1ns到連續(xù)波模式可調(diào)，重復(fù)頻率從單發(fā)射到250MHZ可調(diào)，峰值功率高達1.2W,可穿透各種集成電路板和硅片。
熱激光激發(fā)顯微鏡TLS特色

可增配激光故障注入功能模塊

激光斑點1um~13um

峰值功率高達1.2W

配備高精度XYZ定位臺

高分辨率紅外視圖

熱激光激發(fā)顯微鏡TLS規(guī)格參數(shù)

激光器部分參數(shù)

激光波長：1310nm 或1420nm

連續(xù)激光功率：300mW

峰值激光功率：1.2W

脈寬：3ns 到連續(xù)波

重復(fù)頻率：單發(fā)射到連續(xù)波

激光斑點：1um~13um

控制命令接口：TTL/LVTTL

視圖觀察部分

視圖：高分辨率紅外相機，IR照明系統(tǒng)

定位臺部分

軸數(shù)：XYZ三軸

行程：52mm

分辨率：0.315um

重復(fù)精度：+/-0.8um

最大速度：20mm/s