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該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術的硅片厚度測量儀，能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實時測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應用。
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術具有*優勢，諸 多材料例如，Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標準的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點也可以做到。
這款硅片厚度測量儀采用非接觸式測量方法，對晶圓的厚度和表面形貌進行測量，可廣泛用于：MEMS， 晶圓，電子器件，膜厚，激光打標雕刻等工序或器件的測量。
該硅片厚度測量儀專業為掩膜，劃線的晶圓，粘到藍寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測量而設計，同時，硅片厚度測試儀還適合50-300mm 直徑的晶圓的表面形貌測量。
該硅片厚度測試儀具有探針系統配件，使用該探針系統后，硅片TTV厚度測試儀可以高精度地測量圖案化晶圓,帶保護膜的晶圓, 鍵合晶圓和帶凸點晶圓（植球晶圓），wafers with patterns, wafer tapes,wafer  bump or bonded wafers 。

該硅片TTV厚度測試儀直接而精確地測量晶圓襯底厚度和厚度變化TTV，同時該能夠測量晶圓薄膜厚度，硅膜厚度（membrane thickness) 和凸點厚度（wafer pump height).，溝槽深度 （trench depth).