標(biāo)樂金剛石切割刀片說明:
一種高精度成型修整工具,具有效率高、精度穩(wěn)定的特點。主要用途:集成電路芯片切割磨削;寶玉石水晶工藝品加工;工藝陶瓷光學(xué)玻璃加工;醫(yī)學(xué)標(biāo)本光纜端接加工;汽車橡膠密封條切斷,塑料產(chǎn)品含有金屬骨架切斷,其他寶貴材料切削加工。
切割片
應(yīng)用
30HC金剛石
塑料,高聚物,橡膠
20HC金剛石
作用強烈的切割:鐵基材料和非鐵基材料
15HC金剛石
一般應(yīng)用:鐵基和非鐵基合金,銅,
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
標(biāo)樂金剛石切割刀片說明:
一種高精度成型修整工具,具有效率高、精度穩(wěn)定的特點。主要用途:集成電路芯片切割磨削;寶玉石水晶工藝品加工;工藝陶瓷光學(xué)玻璃加工;醫(yī)學(xué)標(biāo)本光纜端接加工;汽車橡膠密封條切斷,塑料產(chǎn)品含有金屬骨架切斷,其他寶貴材料切削加工。
切割片
應(yīng)用
30HC金剛石
塑料,高聚物,橡膠
20HC金剛石
作用強烈的切割:鐵基材料和非鐵基材料
15HC金剛石
一般應(yīng)用:鐵基和非鐵基合金,銅,鋁,復(fù)合材料,熱噴涂涂料
20LC金剛石
硬而韌的材料:結(jié)構(gòu)陶瓷,碳化物,氮化物
15LC金剛石
硬而韌的材料:結(jié)構(gòu)陶瓷,碳化物,氮化物
10LC金剛石
中等硬度和軟的陶瓷,電子封裝,未鑲嵌的集成電路,玻璃基復(fù)合材料
5LC金剛石
軟的易碎陶瓷,電子封裝,未鑲嵌的集成電路,碳復(fù)合材料
立方氮化硼
碳鋼,合成金,鈷基合金,鉛基合金
切割片
應(yīng)用
30HC金剛石
塑料,高聚物,橡膠
20HC金剛石
作用強烈的切割:鐵基材料和非鐵基材料
15HC金剛石
一般應(yīng)用:鐵基和非鐵基合金,銅,鋁,復(fù)合材料,熱噴涂涂料
20LC金剛石
硬而韌的材料:結(jié)構(gòu)陶瓷,碳化物,氮化物
15LC金剛石
硬而韌的材料:結(jié)構(gòu)陶瓷,碳化物,氮化物
10LC金剛石
中等硬度和軟的陶瓷,電子封裝,未鑲嵌的集成電路,玻璃基復(fù)合材料
5LC金剛石
軟的易碎陶瓷,電子封裝,未鑲嵌的集成電路,碳復(fù)合材料
立方氮化硼
碳鋼,合成金,鈷基合金,鉛基合金