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產品簡介
X熒光金屬鍍層測厚儀，主要應用于一般工件、線路板、五金電鍍、半導體支架電鍍、人造首飾、端子及電子元器件等產品的各種鍍層行業的一款儀器，全自動軟件操作，多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺，是一款功能強大的儀器。
詳細介紹
詳細信息：
Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的*.可測量各類金屬層、合金層厚度.是非破壞性測厚儀器的*機型。
可測元素范圍：
鈦（Ti） – 鈾（U）
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50KV（程控）
準直器：
固定種類大小：可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小：可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統：IBM相容,17”顯示器
綜合性能：:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析：可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析：可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析：可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能：可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能：能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.