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熒光X射線金屬鍍層測厚儀

閱讀:1001        發布時間:2017-3-23

主機箱

輸入電壓

AC220±10% 50/60HZ

溝通方法

RS-232C

溫度控制

前置放大及機箱溫度控制

對焦

激光自動對焦

樣品對位

激光對位

安全裝置

若測量中箱門打開,X射線會在0.5秒內關閉

表面泄漏

少于1 SV

多通道分析

通道數量

1024ch

溫度控制

自動前置放大溫度控制

脈沖處理

微電腦高速處理器

X射線源

X射線管

油冷,超微細對焦(選項)

高壓

0 - 50KV(程控)

管電流

0 - 1mA(程控)

目標靶

W靶(可選MoBe

準直器

種類

固定型或自動型(選項)

固定種類大小

可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm

其他大小(選項)

自動種類大小

0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm

計算機系統

計算機

IBM相容

顯示器

彩色顯示器

打印機

噴墨彩色打印機

校正

應用

單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,電鍍液

修正功能

密度修正,標準樣品再校正

2D、3D隨機位置測量

2D

均距表面測量

3D

表面排列處理測量

隨機位置

任意設定測量點

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