在線數顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀由深圳市方源儀器總代理，英國牛津儀器品牌，美國生產。提供了精確測試表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場上較為良好的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

在線數顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀

 

在線數顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀由深圳市方源儀器總代理，英國牛津儀器品牌，美國生產。提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上較為良好的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

 

在線數顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀工作原理：

采用微電阻測試技術，提供了準確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。

 

微電阻測試原理

微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根*設計、堅韌耐用的探針(牛津儀器產品)以保證高精確度、小接觸面積和zui小的測量表面印痕。探針可通過透明材質的外殼看到，使客戶能夠精確地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。

 

銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

存儲量：13,500條讀數
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，zui大值，zui小值。

單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時連續使用

重量：9盎司（0.26千克）包括電池

尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸

 

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