英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀

英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。

測試原理：

CMI563采用微電阻測試技術，提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上較為良好的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

常規參數：

銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

存儲量：13,500條讀數
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，zui大值，zui小值。

單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時連續使用

重量：9盎司（0.26千克）包括電池

尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）

另有耗材——面銅測厚儀探頭銷售。

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