概述：

深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!表面銅厚測(cè)量儀是一款靈便易用的手持式測(cè)厚儀，它集快速精確、價(jià)格合理、 質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體，專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。 另有耗材——面銅測(cè)厚儀探頭銷售。

表面銅厚測(cè)量儀CMI563性價(jià)比：

1.產(chǎn)品用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和精確測(cè)量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。

2.CMI563表面銅厚測(cè)量儀采用了市場(chǎng)上較為良好的測(cè)試技術(shù)，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)這款測(cè)厚儀測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。

3.創(chuàng)新性的CMI563銅箔測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。

4.可由用戶選擇所測(cè)試的銅箔類型，既化學(xué)銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準(zhǔn)，即可測(cè)量線形銅箔厚度。這款測(cè)厚儀配有NIST（美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì)）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片，不同厚度供您選購。

表面銅厚測(cè)量儀CMI563產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

1.銅厚測(cè)量范圍：
2.非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
3.電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
4.線形銅可測(cè)線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

5.準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
6.精確度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；
7.電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
8.分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils<1 mil,
9.0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

10.接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
11.顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲(chǔ)位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

12.存儲(chǔ)量：13,500條讀數(shù)
13.統(tǒng)計(jì)顯示：測(cè)量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，zui大值，zui小值。

14.單位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
15.電池：9伏電池
16.電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用

17.重量：9盎司（0.26千克）包括電池

18.尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）