展會訊息 | 日立與您相約CPCA 2024
"國際電子電路(上海)展覽會是由中國電子電路行業協會主辦的全球電子電路行業最重要的專業展會之一,每年在上海舉辦。展會致力于推動行業創新及前沿技術,聚焦和展示電子制造領域的核心科技。
展會時間及地點
日立展位號
8.1H館8P02展位
日立解決方案
鍍層厚度分析
日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業知識,開發了1,000多種鍍層應用,其中包括一系列產品:微焦斑、臺式和手持式XRF儀器,以及臺式和手持式磁感應電渦流測厚儀。日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測厚儀提供全面的光斑尺寸、探測器、樣品臺配置,滿足客戶不同的分析目的和需求。我們的鍍層專家致力于為您提供更優化的鍍層分析解決方案。
熱分析儀器
日立的熱分析儀系列廣泛用于材料物性評測分析,比如玻璃化轉變溫度、熱膨脹、軟化特性等。這類儀器受到全球制造商和研究實驗室的信任,且具有頂級靈敏度,能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView系統,在關鍵時刻具有可靠熱分析所需的精度和準確度。
RoHS檢測
日立EA系列XRF分析儀專為RoHS(有害物質限制)設計,15年來一直受到信任。通過對有害物質的簡單快速的測量,確保您的產品能夠滿足環境法規的要求。日立HM1000A 采用先進的 APCI(大氣壓化學電離)和質譜技術,快速而低成本地測定樣品中鄰苯二甲酸酯的總量,將幫助您生產出符合 RoHS 2.0 指令的產品。除了我們的臺式分析儀外,手持式XRF分析儀 X-MET8000 Expert CG 還可以對來料到最終產品進行快速、無損的篩查。它非常適合大型部件的檢測,以及攜帶至現場檢測。
歡迎掃碼咨詢