發(fā)布會(huì)上，日立分析儀器(上海)有限公司中谷暢（Nakatani Mitsuru）*和總經(jīng)理潘紅驪女士分別介紹了日立高新技術(shù)集團(tuán)和日立分析儀器(上海)有限公司的基本情況。日立高新技術(shù)集團(tuán)在26個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有公司或辦事處，在日本國(guó)內(nèi)有18個(gè)營(yíng)業(yè)機(jī)構(gòu)。集團(tuán)靈活運(yùn)用機(jī)構(gòu)所積累的人脈、合作伙伴和關(guān)鍵技術(shù)，為客戶提供高附加值的解決方案。集團(tuán)的科學(xué)分析事業(yè)部不斷進(jìn)化技術(shù)要求及產(chǎn)品研發(fā)，滿足以納米技術(shù)和生物技術(shù)為代表的所有領(lǐng)域需求，為各種領(lǐng)域提供特色化的產(chǎn)品和解決方案，旨在為科學(xué)和社會(huì)創(chuàng)造新價(jià)值。

    隨著電子設(shè)備和電子元件越來越小、越來越復(fù)雜，制造商面臨著更薄的鍍層、更復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)、更加微小的可測(cè)試面積、以及更嚴(yán)格的偏差控制。電鍍做為電子產(chǎn)品制造過程中的不可短缺的環(huán)節(jié)，快速而精準(zhǔn)的進(jìn)行鍍層厚度分析是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要方法。

    在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，日立分析儀器高級(jí)應(yīng)用工程師董松林介紹日立電子行業(yè)鍍層解決方案。

    日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業(yè)知識(shí)，開發(fā)了1,000多種鍍層應(yīng)用，其中包括一系列產(chǎn)品：微焦斑、臺(tái)式和手持式XRF儀器，以及臺(tái)式和手持式磁感應(yīng)電渦流測(cè)厚儀。

    日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測(cè)厚儀提供全面的光斑尺寸、探測(cè)器、樣品臺(tái)配置，滿足客戶不同的分析目的和需求。

    當(dāng)天下午，珠海市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)特別助理、珠海方正印刷線路板發(fā)展有限公司研究院副院長(zhǎng)、教授級(jí)高級(jí)工程師蘇新虹先生上臺(tái)分享《PCB技術(shù)發(fā)展面臨的問題及研究課題》報(bào)告。

    做好PCB并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的事，它的生產(chǎn)過程有幾十道。作為一個(gè)PCB人，必須熟知每一個(gè)環(huán)節(jié)。真正的大牛，不僅*關(guān)于元器件的封裝選取、雜散參數(shù)計(jì)算等過硬的理論基礎(chǔ)，而且需要布線、布局大量相關(guān)實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)。

    電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時(shí)，被懷疑往往就是PCB，又因?yàn)镻CB的加工工藝相對(duì)復(fù)雜，所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要。因此，蘇新虹認(rèn)為分析儀器為開展科學(xué)研究工作提供非常重要的工具和裝置，日立分析儀器推出的技術(shù)方案必將促進(jìn)PCB技術(shù)研究和行業(yè)進(jìn)步。

    隨后，日立分析儀器應(yīng)用工程師潘爾超介紹了應(yīng)用于電子行業(yè)的RoHS解決方案。

    日立分析儀器新產(chǎn)品EA1400、日立EA1000AIII和EA1000VX XRF分析儀專為RoHS（有害物質(zhì)限制）設(shè)計(jì)，15年來一直受到信任。通過對(duì)有害物質(zhì)的簡(jiǎn)單快速的測(cè)量，確保您的產(chǎn)品能夠滿足環(huán)境法規(guī)的要求。

    日立HM1000A 采用先進(jìn)的 APCI（大氣壓化學(xué)電離）和質(zhì)譜技術(shù)，快速而低成本地測(cè)定樣品中鄰苯二甲酸酯的總量，將幫助您生產(chǎn)出符合 RoHS 2.0 指令的產(chǎn)品。

    接下來，應(yīng)用工程師柳江鋒講解了日立電子行業(yè)熱分析解決方案。

    日立的熱分析儀系列廣泛用于材料表征評(píng)測(cè)分析，這類儀器具有很高的靈敏度，能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView攝像機(jī)系統(tǒng)，在關(guān)鍵時(shí)刻具有可靠熱分析所需的精度和準(zhǔn)確度。日立電子行業(yè)熱分析解決方案目前有DSC和New STA兩個(gè)系列的產(chǎn)品。

    日立DSC儀器，通過直觀的軟件和自動(dòng)取樣器使分析儀易于使用且時(shí)間效率高; 可靠和強(qiáng)大的系統(tǒng)帶來成本效益; 能夠評(píng)價(jià)微小的反應(yīng)，以提高準(zhǔn)確度; 憑借*的攝像機(jī)系統(tǒng)，即使是非專家用戶也可輕松創(chuàng)建報(bào)告。

    日立New STA系列依舊配備了“水平數(shù)字雙天平系統(tǒng)”，從傳統(tǒng)的熱分析時(shí)代起，這一結(jié)構(gòu)就享有高靈敏度的聲譽(yù)。以新結(jié)構(gòu)確定天平溫度恒定，消除了由于加熱爐溫度變化而導(dǎo)致的重量誤差，達(dá)到先進(jìn)的基線水平。

    后，日立高新技術(shù)應(yīng)用工程師耿嬋嬋上臺(tái)講解日立電子行業(yè)微區(qū)分析解決方案。

    日立在2019年在中國(guó)推出了全新的無損檢測(cè)方案-納米尺度3D光干涉測(cè)量系統(tǒng)VS1800，它主要可以滿足客戶大范圍、高精度、不接觸測(cè)試樣品表面形貌的需求。針對(duì)多層樣品，日立可選配多層結(jié)構(gòu)分析模塊，用戶無需切開樣品斷面，就可以建立樣品橫截面模型，得到樣品內(nèi)部，比如厚度，缺陷分布等等信息。

    隨著5G時(shí)代的來臨，PCB市場(chǎng)加快發(fā)展的腳步。相信在未來，日立分析儀器為PCB行業(yè)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品方案，將以精密檢測(cè)技術(shù)幫企業(yè)減少浪費(fèi)、提高效益，起到為PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)保駕護(hù)航的作用！